와이씨, 낸드 투자감소에 역성장…영업이익은 3배로 껑충 이유는

반도체 검사장비 기업 와이씨가 지난해보다 매출액은 크게 감소했음에도 영업이익은 3배 증가했다. 연결 자회사의 적자가 해소되면서 이익 증가로 이어졌다는 설명이다.

30일 본지 취재를 종합하면 와이씨의 3분기 연결 누적 영업이익이 지난해 29억 원에서 94억 원으로 3배 증가는 종속기업의 실적 개선에 따른 것이다.

와이씨 관계자는 “지난해는 연결기업 샘씨엔에스 적자가 컸다”라며 “올해는 종속회사도 상황이 많이 좋았다”라고 말했다.

와이씨의 연결기준 올해 3분기 누적 매출액은 1473억 원으로 지난해보다 27% 감소했다. 반면 영업이익은 29억 원에서 94억 원으로 3배 증가했다.

영업이익의 증가는 종속회사인 샘씨엔에스의 실적 개선이 주효했다는 설명이다.

실제로 지난해 3분기 12억 원의 영업손실을 기록했던 샘씨엔에스는 올해 3분기 67억 원의 영업이익을 달성했다. 이익 대부분이 샘씨엔에스에서 나온 셈이다.

샘씨엔에스는 프로브 카드용 세라믹 스페이스 트랜스포머(STF) 전문기업으로 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가와 차세대 낸드(NAND) 전환 투자 효과에 힘입어 분기 사상 최대 매출을 달성했다.

이번 호실적은 HBM 수요 증가에 따른 디램(DRAM) 매출 급증 덕분이다. 또 마이크론향 HBM3E용 프로브카드 세라믹STF 및 국내 프로브카드사의 중화권 반도체기업의 수주 확대에 따른 낙수효과의 영향이다.

샘씨엔에스는 4분기도 매출 상승세를 이어가 연간 최대 실적 달성을 목표로 하고 있다. 4분기 마이크론의 HBM 제품의 빠른 성장과 용량 확장 계획 등으로 디램(HBM)용 STF 수요 요청이 늘어나고 있기 때문이다. 또 삼성전자가 HBM3E 공급 증가를 위해 선단 공정 전환 투자를 지속하고 있는 점도 기대 요소다.

적자 종속기업이 성장하면서 흑자로 돌아섰지만, 모기업인 와이씨는 아직 고객사의 신규 투자가 주춤하면서 성장 속도는 둔화할 전망이다.