▲SK하이닉스 CES 2025 전시 조감도 (자료제공=SK하이닉스)
SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에 참가해 HBM3E(5세대) 16단 제품 샘플을 선보인다고 3일 밝혔다.
지난해 11월 개발을 공식화한 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 발열 성능을 극대화했다.
이외에도 고용량, 고성능 기업용 SSD 및 온디바이스 AI 용 제품도 전시한다.
SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에 참가해 HBM3E(5세대) 16단 제품 샘플을 선보인다고 3일 밝혔다.
지난해 11월 개발을 공식화한 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 발열 성능을 극대화했다.
이외에도 고용량, 고성능 기업용 SSD 및 온디바이스 AI 용 제품도 전시한다.
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