기록 갈아치운 SK하이닉스, HBM 신화 새로 썼다

HBM3E 출하량 중 12단이 절반 예상
“DDR5, 중국과 기술력 차이 상당해” 자신감
HBM4 16단 내년 하반기 공급 예상

▲SK하이닉스 HBM3E 12단 제품 (사진제공=SK하이닉스)

SK하이닉스가 사상 최대 실적을 달성할 수 있었던 것은 인공지능(AI) 시대에 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 주도권을 확보한 덕분이다. 이 성과를 바탕으로 앞으로도 차세대 HBM 기술에서 선두 자리를 더욱 확고히 해나갈 계획이다.

SK하이닉스는 23일 실적발표 및 컨퍼런스 콜에서 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다.

회사는 지난해 3월 HBM3E(5세대 HBM) 8단 공급에 이어 4분기에는 12단 제품을 업계에 최초로 공급했다. 동시에 HBM4(6세대 HBM)도 개발하며 고객 요청에 맞춰 공급을 준비 중이다.

SK하이닉스는 “HBM에 대한 고객의 수요가 의미 있게 증가하고 있다”며 “HBM3E 12단 양산이 차질 없이 진행되고 있고, 올 상반기에는 전체 HBM3E 출하량에서 절반 이상을 차지할 것”이라고 밝혔다.

이어 “HBM4는 10나노미터(㎚)급 5세대(1b) D램 기술 기술로 양산에 안전성을 갖춘 상태며 (HBM4 12단 올해 하반기 공급을 시작으로) 16단은 내년 하반기 공급을 목표로 하고 있다”며 “HBM4에서는 베이스다이에 로직 파운드리를 적용해 전력을 보강할 계획이며 TSMC와 원팀 체제를 구축했다”고 강조했다.

또 “어드밴스드 MR-MUF(HBM 본딩 기술) 기술을 HBM3E에 적용한 경험으로 HBM4 16단 양산에도 적용할 수 있을 것”이라고 자신감을 드러냈다.

▲SK하이닉스 로고 (사진-SK하이닉스 뉴스룸)

회사는 “빅테크 회사들이 연간 AI 데이터 투자 계획을 발표하며 대규모 인프라 구축은 AI 경쟁력 선점을 위한 필수사항이 됐다”며 “올해부터는 생성형 AI 기반 서비스와 에이전트 출시 확대되며 고성능 컴퓨팅에 필수적인 HBM과 고용량 서버 D램에 대한 것 수요가 늘어날 것”이라고 전망했다.

SK하이닉스는 AI 시대 흐름이 ‘학습’에서 ‘추론’으로 넘어가고 있지만, HBM 수요에는 전혀 문제가 없을 것이라는 입장도 내놨다.

SK하이닉스는 “학습 AI를 위해서는 고성능 HBM이 탑재된 GPU가 필수적이고, 추론 AI로 이동하며 상대적으로 낮은 사양의 HBM이 필요할 것이라는 예상들이 나왔다"고 말했다. 이어 "(실제로는) 오히려 추론 AI가 발전하며 최근 시장은 향상된 고급 추론 AI로 전환하고 있고, 이를 위해 더 높은 용량이 필요하게 될 것”이라고 짚었다.

글로벌 D램은 중국 업체발 DDR4와 LPDDR4 등 레거시(구형) D램 공급 과잉과 수요 둔화로 가격 하락세를 보이고 있다. SK하이닉스는 다음 세대인 DDR5와 LPDDR5 생산을 위해 선단 공정 전환도 추진해 나갈 방침이다.

SK하이닉스는 “주요 공급 업체들이 적용하는 선단 공정에 비해 (중국) 후발업체들이 적용하는 기술에는 상당한 차이가 있다”며 “이를 기반으로 만든 DDR5는 품질과 성능에서 확실한 차이가 있다”고 설명했다.

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 미세공정을 적용한 D램을 2월 세계 최초로 양산할 전망이다. 이를 기술을 적용한 D램과 HBM, DDR5 등이 시장에서 높은 평가를 받게 될 것으로 보인다.

낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나갈 계획이다.

SK하이닉스는 “지난해 eSSD를 제외하고 생산량을 제한적으로 유지해 왔다”며 “낸드는 수요 개선이 확인될 때까지 지금의 기조를 유지하고 상황에 따라 운영할 것”이라고 밝혔다.

▲곽노정 SK하이닉스 사장이 지난해 11월 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설을 하고 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)