[단독] ‘한화 3남’ 김동선, 세미콘 코리아 직접 찾았다… 반도체 총력전

김동선, 최근 한화세미텍 미래총괄로 합류
SK하이닉스에 HBM 장비 납품 기대

▲김동선 미래비전총괄 부사장이 부스 곳곳을 돌며 기술 현황을 점검하고 있다. (사진제공=한화세미텍)

한화그룹의 차세대 반도체 사업을 이끄는 김동선 부사장이 ‘세미콘 코리아 2025’ 현장을 직접 찾았다. 한화가 반도체 산업에서 본격적인 승부수를 던지며 ‘게임 체인저’로 자리매김할 것이라는 기대가 커지고 있다.

김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장은 19일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2025에 모습을 드러냈다. 그가 한화세미텍의 미래비전총괄로 합류한 지 불과 열흘 만의 공식 행보다. 반도체 산업이 AI 시대의 핵심 동력으로 떠오르는 가운데, 한화가 이 시장에서 주도권을 잡겠다는 의지를 강하게 드러낸 셈이다.

세미콘 코리아는 전 세계 반도체 공급망이 한자리에 모이는 초대형 전시회로, 반도체 기업들이 첨단 기술을 공개하고 새로운 비즈니스 기회를 모색하는 장이다. 올해 행사에는 약 500여 개 기업이 참여해 반도체 전‧후공정과 패키징 기술을 선보였다.

김 부사장은 C홀 전시관을 중심으로 반도체 소재‧부품‧장비(소부장) 업체들의 부스를 꼼꼼히 둘러봤다. 실무진들과 직접 대화를 나누며 기술 경쟁력과 미래 투자 방향을 점검했다. 업계에서는 그의 이번 행보가 한화세미텍의 차세대 반도체 기술 확보를 위한 실질적인 전략 구상 차원이라고 분석한다.

▲세미콘코리아 현장을 찾은 김동선 미래비전총괄 부사장(오른쪽) (사진제공=한화세미텍)

HBM 선점 나선 한화… 김동선 “기술 투자엔 한 푼도 아끼지 않는다”

한화세미텍은 인공지능(AI) 시대의 핵심 반도체로 꼽히는 고대역폭 메모리(HBM) 관련 장비를 개발하는 기업이다. 특히 SK하이닉스에 반도체 후공정 장비를 오랜 기간 공급해온 만큼, HBM 성장세에 올라타 글로벌 반도체 시장에서 입지를 넓히겠다는 전략이다.

김 부사장은 최근 ‘무보수 경영’ 방침을 밝히며, 신기술 투자에는 비용을 아끼지 않겠다는 의지를 분명히 했다. 이는 한화세미텍이 HBM 및 차세대 반도체 장비 시장에서 글로벌 경쟁력을 확보하는 데 강한 드라이브를 걸겠다는 신호로 읽힌다.

김 부사장은 “HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술”이라면서 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 말했다.

재계 관계자는 "한화가 방산과 우주산업에 이어 반도체까지 새로운 성장 축으로 삼을 계획"이라며 "김 부사장의 공격적인 행보가 한화의 반도체 사업 확장을 가속화할 것"이라고 밝혔다.

▲김동선 한화그룹 부사장이 19일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에 직접 참석해 전시관을 방문했다. (이수진 기자)