한권환 SK하이닉스 부사장 "HBM3E 12단 주력 생산…협업으로 효율성 높일 것"

▲한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장 (자료제공=SK하이닉스)

한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장이 "2025년 가장 중요한 과제는 늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고, 동시에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 강조했다.

한 부사장은 26일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "시장과 고객 요구에 대응한 최적의 양산 환경 구축이 목표"라며 이같이 밝혔다.

그는 올해 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품이 주력으로 생산될 것으로 내다봤다.

한 부사장은 "올해 주력으로 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존의 8단 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 높다. 차세대 HBM 제품은 진화하는 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것으로 생각한다"며 "생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있는데 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획"이라고 설명했다.

최근 인공지능(AI) 메모리 반도체 수요가 늘면서 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 고객 맞춤형 제품에 대한 교구가 증가하고 있는 만큼 고객과의 협력도 강화하겠다고 강조했다.

그는 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"며 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다"고 했다.

그러면서 "개발 단계부터 개발ㆍ양산이 한팀이 돼 고객과 더욱 밀도 높은 협업으로 생산 효율성을 높일 것"이라며 "이를 위해 유관 부서와 함께 기술적인 문제들을 사전에 해결해 최적의 양산 환경을 구축하는 것이 목표"라고 부연했다.

한 부사장은 탁월한 성과를 끌어내는 힘은 구성원들의 자발적인 ‘동기부여’라며, 이를 위한 리더의 역할을 강조했다. 특히 조직의 젊은 구성원들의 성장을 적극적으로 돕겠다는 의지를 드러냈다.

한 부사장은 "구성원들이 스스로 동기부여하고, 주인의식을 가질 수 있는 환경을 조성하기 위해 리더가 할 일은 ‘소통’이라고 생각한다"며 "열정을 가지고 각자의 자리에서 최선을 다하는 젊은 구성원들이 회사와 함께 성장할 수 있도록, 적극적으로 소통하고 함께 문제를 해결해 나가겠다"고 말했다.

이어 "HBM 시장 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 기술력은 기본이고, 최상의 제품을 적시에 고객에게 공급할 수 있어야 한다"며 "기술 및 운영 혁신을 통해 시장과 고객 요구에 기민하게 대응할 수 있는 협업 체계를 구축하고, 안정적인 양산까지 이어질 수 있도록 맡은바 최선을 다하겠다"고 덧붙였다.

2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 초기 HBM 개발부터 참여해 이후 모든 세대 제품 개발과 양산을 이끌었다. 지난해 말 신임 임원으로 선임, 올해 수율·품질·비용 최적화 및 패키징 기술 고도화를 책임질 예정이다.