피아이이, 초음파ㆍCT기술로 유리기판 3차원 검사…고객사와 활발히 접촉

CT·초음파 이용해 3차원 불량 검사 가능

인공지능(AI) 기반 검사 솔루션 기업 피아이이가 차세대 반도체 기술로 꼽히는 유리기판의 검사 장비와 관련된 고객사와의 접촉이 활발하게 진행 중이다. 기존 기판의 발열 문제를 해결할 수 있는 대안으로 유리기판이 부상하면서다.

18일 피아이이(PIE) 관계자는 "초음파와 컴퓨터단층촬영(CT)을 이용한 3차원(3D) 형태의 검사장비 기술이 유리기판이나 전고체배터리, 폐배터리 등에 활용될 수 있다"라고 말했다.

그러면서 "유리기판의 미세한 크랙(깨짐)을 찾는 것 외에도 유리관통전극(TGV) 방식에서 구멍에 채워넣은 구리에서 기포가 발생했는지 3차원으로 확인 가능하다"며 "유리기판 기술을 개발 중인 고객사들과 활발하게 접촉하고 있다"고 덧붙였다.

피아이이는 전자기기 생산에서 검사 소프트웨어 솔루션을 제공하는 기업이다.

피아이이는 초음파와 CT 기술을 접목한 솔루션을 개발해 유리기판의 3차원 검사가 가능하게 됐다.

아직 양산 전 기술 개발 중인 반도체 유리기판은 기존 기판들보다 표면이 매끄럽고 얇아 보다 미세 회로를 구현할 수 있다. 열로 인한 휘어짐도 적어 성능과 비례해 발열이 많은 고성능ㆍ고집적도 반도체에 적합하다. AI 반도체에서 유리기판이 필수라고 불린다.

특히 지난해 엔비디아가 최신 칩인 블랙웰의 생산 차질을 빚은 이유가 발열 문제로 알려지면서 유리기판을 채택할 수 있다는 기대감이 커지고 있다.

유리기판 시장은 꾸준히 성장할 전망이다. 시장조사기관 마켓앤마켓에 따르면 2023년 유리기판 시장 규모는 71억 달러(10조4400억 원)로 추정되며, 2028년에는 84억 달러(12조3500억 원)로 커질 전망이다.

유리기판 외에도 전고체배터리와 관련된 검사에도 활용할 수 있다.

비파괴 검사기술은 각 배터리 제조방식인 원통형, 각형, 파우치형 등 모든 폼팩터에 적용할 수 있다고 한다. 제조공정과 전극공정, 조립공정, 배터리팩후공정(EOL) 등 공정에서도 활용 가능한 것으로 알려졌다.

피아이이는 미국향 AI 비전과 데이터기반 스마트팩토리 솔루션 공급 증가로 성장을 이뤄냈다.

지난해 매출액은 1240억 원으로 전년 대비 44.5% 증가했고, 영업이익은 96억 원으로 전년 대비 142.1% 늘었다.