[종합] SK하이닉스, 엔비디아에 세계 최초 ‘HBM4’ 12단 샘플 공급

AI용 초고성능 D램 신제품 ‘HBM4’ 12단 샘플 주요 고객사들에 조기 공급
인증 거쳐 하반기 중 양산 시작… 세계 최고 수준의 대역폭과 용량 구현

고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하는 SK하이닉스가 최신 제품 샘플을 고객사에 공급하며 후발 주자와의 격차를 벌렸다.

SK하이닉스는 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. 이번에 샘플을 공급한 고객사들은 엔비디아, 브로드컴 등 미국 빅테크 기업으로 추정된다.

SK하이닉스 관계자는 "고대역폭 메모리(HBM) 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 말했다.

이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다.

이 제품은 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. 이는 풀HD급 영화 5GB(기가바이트) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 전 세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다.

회사는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 '어드밴스드(Advanced) 매스 리플로-몰디드 언더필(MR-MUF) 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고, 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다.

▲SK하이닉스 HBM4 12단 샘플 (사진제공=SK하이닉스)

SK하이닉스는 2022년 HBM3를 시작으로 2024년 HBM3E 8단, 12단도 업계 최초 양산에 연이어 성공하는 등 HBM 제품의 적기 개발과 공급을 통해 AI 메모리 시장 리더십을 이어왔다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO, Chief Marketing Officer)은 “당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것”이라고 말했다.

특히 세계 최초 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품 모형은 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 엔비디아가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스인 ‘GTC 2025’에 전시 중이다.

SK하이닉스는 GTC 2025에서 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 솔루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 선보였다. HBM3E 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 과시했다. SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈이다.

김 사장은 "차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로서의 미래를 앞당길 것"이라고 강조했다.

한편, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 GTC 2025 기조연설을 통해 2028년까지 1년 주기로 최신 AI 반도체를 내놓겠다고 밝혔다. 당장 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 탑재한 '블랙웰 울트라'를 출시한다. 내년 하반기에는 '베라 루빈', 2027년 하반기 '루빈 울트라'를 차례로 선보인다는 계획이다.