
▲TC본더 'SFM5-Expert' (사진제공=한화세미텍 )
한화비전은 100% 자회사인 한화세미텍의 운영자금 조달을 위해 약 500억 원 규모의 주주배정 유상증자를 결정했다고 27일 공시했다. 한화비전이 한화세미텍의 신주 전체를 유상 취득한다.
신주는 1주당 15만9729원에 31만3030주(보통주)가 발행될 예정이다. 자금 조달 목적은 한화세미텍의 반도체 장비 사업 확대다.
한화비전 관계자는 "인공지능(AI) 등 최근 급성장한 첨단 기술 시장 투자를 위한 증자"라면서 "HBM TC본더 등 반도체 제조 설비 신기술 개발 등에 기여를 할 것으로 기대한다"고 말했다.
이날 한화세미텍은 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정에 필요한 TC 본더 추가 수주 계약도 체결했다. 수주금액은 210억 원으로, 이달 초 첫 계약(210억 원)에 이은 두 번째 수주다.
한화세미텍은 한 달 새 총 420억 원 규모의 계약을 확보하며, 한미반도체가 독주하던 이 시장에서 입지를 강화하고 있다.