디퍼아이, 美 에피닉스와 세계 최초 'AI SoC + FPGA 단일칩화' 공동 개발

글로벌 시장 공략 본격화

▲사진왼쪽부터 에피닉스 이쿠오 나카니시 세일즈 부사장, 디퍼아이 이상헌 대표이사(디퍼아이 제공)

인공지능(AI) 반도체 전문 기업 디퍼아이가 미국의 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA) 반도체 선도 기업 에피닉스(Efinix)와 함께 세계 최초로 AI 시스템온칩(SoC)과 FPGA를 시스템온패키지(SiP) 공동 기술개발에 착수하며 글로벌 시장 공략에 나선다.

디퍼아이는 지난달 26일 서울 본사에서 에피닉스와 공동 개발 계약 및 글로벌 사업화 협업을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 1일 밝혔다.

이번 협약식에는 디퍼아이 대표와 에피닉스 핵심 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다.

에피닉스는 2012년 미국 캘리포니아 쿠퍼티노에서 설립된 FPGA 반도체 전문기업으로, 자체 개발한 ‘Quantum(퀀텀)’ 아키텍처 기반 FPGA 제품 및 관련 소프트웨어를 전 세계에 공급하고 있다.

디퍼아이는 이미 에피닉스의 FPGA 시리즈를 활용해 ‘Tachy-Shield’ 제품을 성공적으로 상용화한 바 있다. 이번 협약을 통해 양사는 AI와 FPGA를 융합한 글로벌 경쟁력 있는 SoC 솔루션을 공동 개발하고, 이를 위한 전략적 기술 협력과 해외 시장 공동 진출을 추진할 계획이다.

디퍼아이는 자사의 X2X 칩 간 통신 기술을 활용해 FPGA 칩핀 내부에 AI 다이를 결합하는 다이 투 다이(Die-to-Die) 기술을 적용한 단일 패키지 원칩화(One chip)를 추진한다.

이는 기존 엣지 AI 반도체의 한계를 뛰어넘는 혁신 기술로, 사용자 맞춤형 재설계가 가능한 FPGA의 유연성을 AI 연산 기능과 결합함으로써 설계 유연성과 확장성을 동시에 갖춘 새로운 시장 패러다임을 제시할 전망이다.

이번 협약으로 디퍼아이는 자동차, 로봇, 스마트팩토리, 보안, 스마트시티 등 다양한 산업에서 수요가 급증하는 엣지 AI 반도체 시장을 정조준한다. 시장조사기관 QY리서치에 따르면 글로벌 엣지 AI 반도체 시장은 2023년 27억 달러에서 2030년까지 81억 달러 규모로 성장할 전망이다. 연평균 성장률은 16.5%에 달한다.

이상헌 디퍼아이 대표는 “이번 협약은 FPGA와 AI 반도체 기술의 융합을 통해 글로벌 시장 선도 기술을 확보하겠다는 전략의 일환”이라며, “빠르게 성장 중인 엣지 AI 반도체 시장에서 디퍼아이만의 독자적 기술력을 바탕으로 글로벌 경쟁력을 공고히 다질 것”이라고 말했다.

디퍼아이는 3월 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2025에 참가해 경량 딥러닝 기반 Edge AI 추론 솔루션 등을 선보였으며, 글로벌 AI 반도체 시장에서의 존재감을 빠르게 확대하고 있다.