테스는 지난 17일 삼성전자에 24억2000만원 규모의 반도체 플라즈마화학기상증착(PECVD)장비 공급 계약을 체결했다고 18일 밝혔다.
이 계약 금액은 작년 매출액 대비 5.26% 규모며 납품 기한은 오는 30일까지다.
테스는 지난 17일 삼성전자에 24억2000만원 규모의 반도체 플라즈마화학기상증착(PECVD)장비 공급 계약을 체결했다고 18일 밝혔다.
이 계약 금액은 작년 매출액 대비 5.26% 규모며 납품 기한은 오는 30일까지다.
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