부품소재-글로벌 기업 협력사업 400억 지원

글로벌기업 21개사 방한, 공동R&D MOU 등 성과 도출

국내 부품소재기업과 글로벌 기업간 협력사업에 내년 400억 원의 예산이 지원된다.

지식경제부는 3일부터 이틀간 삼성동 그랜드 인터콘티넨탈 호텔에서 모토로라, 휴렛 팩커드 등 20개 글로벌 기업을 초청, 국내 부품소재기업과 연구소 관계자 200여 명이 참여하는 '3차 한미 부품소재 글로벌 파트너링 사업'을 개최한다고 2일 밝혔다.

이번 행사는 지난 1월(서울), 5월(미국)에 이은 세 번째 만남의 장으로 단순 수출상담회 및 전시회와 달리 공동 R&D, 아웃소싱, 전략적 제휴 등 여러 기업간 협력방안을 다각적으로 논의하는 자리다. 양국 기업들 뿐 아니라 부품소재투자기관협의회, 산업기술평가관리원 등 지원기관, 전자부품연구원, 전기통신연구원 등 기술연구소, KT, 현대모비스 등 국내대기업이 광범위하게 참여한다.

지경부는 기술력을 확보한 국내 부품소재의 글로벌 시장 진출을 촉진하기 위해 'R&D→마케팅→M&A 및 전략적 제휴' 등 가치사슬 전 단계를 연계해 지원하고 있다.

지경부는 이번 사업을 계기로 R&D 단계부터의 협력을 통한 글로벌 시장 진출 지원 확대한다는 방침이다.

지경부는 글로벌 기업과 연구·개발(R&D) 단계에서부터의 협력은 안정적인 수출과 기술 도약을 위해 모두 중요하며, 글로벌 기업과 국내 부품소재기업과 협력 활성화를 위해 공동기술개발사업을 포함한 협력 사업 규모를 올해 280억 원에서 내년 400억 원으로 크게 확대할 예정이라고 설명했다.

또 코트라에서 글로벌 기업별로 전담관을 배정, 협력 프로젝트 70건과 공동 R&D프로젝트 5건을 발굴하도록 지원할 계획이다.

아울러 이번 행사에서는 글로벌 기업과 국내 부품업체간 양해각서(MOU) 체결도 이뤄진다. 그동안 협력사업의 결실로 '공동개발→구매, 공동개발→제 3 기업 공동 판매' 등 상호 윈-윈형 협력을 내용으로 하는 MOU가 체결될 예정이다.

알카텔-루슨트는 한국의 OE솔루션과 차세대 통신망용 핵심부품인 트렌시버 공동개발과 납품계약을 체결하며, 통신용 반도체 기업인 어플라이드 마이크로는 엠텍비전과 위성방송 셋톱박스용 핵심 칩 공동개발 협력 계약을 맺는다.

한편 이번 행사는 통신장비·반도체·의료기기 등 신성장동력분야 산업별로 글로벌기업들의 비즈니스 전략과 협력방안에 대한 컨퍼런스가 진행되고 각 산업별로 일대일 상담을 다음날까지 진행된다.