하이쎌, 실리콘웍스와 전자종이용 디스플레이 콘트롤러 칩셋 공동개발

하이쎌이 실리콘웍스와 전자종이용 디스플레이 콘트롤러 칩셋의 공동개발을 목적으로 하는 전략적 제휴를 체결했다고 21일 밝혔다.

전자종이의 인쇄 및 응용에 있어서 핵심기술을 보유한 하이쎌이 e-paper를 활용한 제품을 구동시키기 위한 모듈을 칩셋화하기 위해 반도체 칩셋 개발에 있어서 세계적인 기술력을 확보하고 있는 실리콘웍스와 손을 잡은 것이 이번 칩셋 공동개발을 위한 양사간 제휴의 핵심내용이라고 회사측은 밝혔다.

하이쎌의 진양우 상무는 “하이쎌은 올해 초부터 전자책(e-book)등의 핵심기술 중 하나인 전자종이 응용 및 디스플레이의 기술개발에 매진하여 왔으며 상당한 진전을 이루고 있다” 며, “기존에는 e paper를 구동하기 위해 PCB 기반의 드라이버모듈을 이용하였으나 이번 공동개발을 통해 이를 단일칩으로 구현함으로써 세계수준의 품질과 가격 경쟁력을 확보함은 물론 전자종이 시장을 선도 해 나갈 것”이라고 밝혔다.

동사의 윤종선 대표이사는, “우리는 e-book시장의 핵심은 컨텐츠와 디스플레이 분야라고 확신하고 있으며 그 중 디스플레이 분야의 핵심기술 선점을 위해 노력해왔다”며, “이번 기술개발의 결과로 시장 선점과 핵심기술 확보는 물론 이를 통해 전자 종이를 이용한 e-시계, e-신문, e-잡지, e-광고 POP 등 신제품 분야에서도 독보적인 기술과 가격 경쟁력을 확보할 것”이라고 말했다.

한편, 하이쎌은 이미 지난달에 세계최초로 ‘전자종이를 인쇄전자 방식으로 패턴을 구현하는 기술’ 및 ‘관련 디자인 소프트웨어’에 관해 특허를 출원한 바 있다.

'2009 디스플레이리서치 보고서'에 따르면 전자책 단품 판매량은 2008년 100만 권에서 2018년 약 38억 달러 규모에 해당하는 7500만권 이상으로 성장할 것으로 예상되고 있어, 국내 최고의 전자종이 응용기술을 보유한 하이쎌과 반도체 칩셋에서 세계적인 기술을 보유한 실리콘웍스 양사의 기술협력에 대해 시장이 주목하고 있다.