동부하이텍은 5일 이사회를 열고 농업부문의 분사를 결의했다고 밝혔다. 분사되는 회사의 사명은 ㈜동부한농(가칭)이며, 물적분할 방식을 통해 7월 1일자로 추진될 예정이다.
농업부문이 분사는 재무구조 개선 작업의 일환이다. 동부하이텍은 지난해 김준기 동부 회장의 사재 출연을 통한 동부메탈 지분 매각과 부동산 및 유가증권 매각 등을 통해 9000억원의 자구 계획을 이행하는 등 2008년 말 기준 1조 9797억원의 부채를 지난해 말 1조 4371억원으로 줄인 바 있다.
동부하이텍은 향후 농업부문 분사 및 지분 매각, 동부메탈 상장 등 자체 구조조정 플랜을 통해 부채 규모를 4000억 원 수준으로 축소할 계획이다.
동부하이텍은 재무구조 개선 작업과 함께 아날로그 반도체 파운드리 사업에 집중할 계획이다. 모바일 제품용 중전압, 초고전압 복합전압소자(BCDMOS) 공정 기술과 고성능 아날로그 CMOS 공정기술 등의 개발로 미국, 일본, 유럽 지역의 세계적인 반도체회사를 고객으로 확보할 계획이다.
동부하이텍 관계자는 "재무구조 개선 작업과 함께 아날로그반도체를 중심으로 한 사업구조 고도화가 순조롭게 진행되고 있어 회사의 수익구조를 획기적으로 개선하고, 안정적 사업 기반을 확보할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
한편 동부한농은 이번 분사를 통해 사업 전문성과 경영 효율성을 높여 기존 사업영역인 작물보호제 비료 종묘 농자재 사업분야에서 확보하고 있는 경쟁력을 높일 계획이다.
또 새만금간척지 대규모 첨단 영농사업, 농산물 생산 가공 유통사업 등 신규 사업을 본격적으로 추진하면서 동시에 바이오 분야를 미래 성장동력으로 확보하는 등 글로벌 농생명회사로 성장해 나간다는 계획이다.