인피니언, 미쓰비시전기와 협력 체결

입력 2010-05-04 13:36

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인피니언 테크놀로지스와 미쓰비시전기는 전세계 산업용 모션 제어 및 드라이브 시장을 위해 첨단 IGBT 모듈 패키지인 SmartPACK과 SmartPIM으로 제품 공급을 위한 서비스 협약를 체결했다고 4일 밝혔다.

이번 협약에 따라 미쓰비시전기는 다양한 정격(전류 범위 15A에서 최대 150A, 전압 등급 600V 및 1200V)의 최신 전력 칩을 인피니언 테크놀로지스 Smart-1,-2, -3 하우징으로 출시하게 된다.

새로운 SmartPACK/PIM 모듈 개념을 개발한 인피니언 테크놀로지스는 자사 칩 기술 및 모듈 제조 기술로 동일한 등급의 호환 가능한 제품들을 지속적으로 생산 및 공급한다는 계획이다.

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