CJGLS, 연세대와 포장부문 MOU체결

입력 2010-06-04 10:19

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CJ GLS는 연세대학교와 패키징 부문 사업화에 관한 산학협력 양해각서(MOU)를 체결한다고 4일 밝혔다.

이번 양해각서로 CJ GLS와 연세대는 공동으로 포장 기술에 대해 공동 연구하고 신기술 개발을 위한 인프라 공유 및 산학간 기술교류를 진행하게 된다.

CJ GLS는 이번 산학협력을 통해 연세대학교가 보유한 패키징 관련 기술을 물류 현장에 접목해 포장ㆍ보관ㆍ적재 등 물류업무를 효율화하는 한편 RFID/USN 기술을 포장재에 효과적으로 적용하는 방법을 개발할 계획이다.

CJ GLS 3PL사업본부장 최원혁 상무는 “패키징 산업은 상품의 가치를 보호는 물론 재료ㆍ제품ㆍ설계ㆍ디자인ㆍ마케팅 등에 폭넓게 활용돼 활발히 연구가 진행되고 있는 분야”라며 “새로운 포장 기술 개발로 물류 효율화와 서비스 수준 향상을 도모하는 동시에 장기적으로 RFID/USN 기술 도입으로 미래 신성장의 동력을 창출할 계획”이라고 강조했다.

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