아이앤씨, 삼성전자 ‘갤럭시S2’에 DMB칩 공급

모바일 TV용 반도체 전문업체 아이앤씨테크놀로지는 삼성전자 ‘갤럭시S2’에 지상파 DMB SoC칩 공급을 시작했다고 2일 밝혔다.

이는 초소형·초저전력 3세대 지상파 DMB 용 RF 및 베이스밴드 프로세서 통합칩으로 크기는 기존 2세대 제품에 비해 36% 줄여 최소형 칩사이즈(3.2mm x 3.2mm, FBGA)를 실현, 소비전력도 29mW로 기존 제품 대비 40% 가까이 줄여 전력효율을 높였다.

또 수신감도(-103.5dBm)의 경우 수신율이 약한 곳에서도 DMB 수신 성능을 지원하는 것이 장점이다.

아이앤씨테크놀로지 관계자는 "기존 공급의 주를 이뤘던 2세대 DMB칩와 달리 갤럭시S2 공급을 시작으로 3세대 칩의 멀티미디어기기 탑재가 본격적으로 이루어질 전망"이라며 "새롭게 출시되는 스마트폰 및 태블릿PC에도 적극적으로 제품을 공급하고 있다”고 말했다.

□용어설명

- RF: 안테나를 통해 수신된 무선 신호를 원하는 주파수 대역의 신호를 골라내 잡음을 제거, 신호를 증폭, 필터링을 하는 등의 처리를 하는 아날로그 신호처리 칩.

- 베이스밴드: RF칩에서 수신한 신호를 송신된 원래의 신호와 동일한 신호로 복원하는 역할을 한다.