인텔, 3D 반도체 개발 '속내'는 모바일 점령

모바일칩 독점 英 ARM홀딩스에 도전장...전력소모 반으로 줄여

세계 최대 반도체업체 인텔이 모바일 시장을 점령하려는 야욕을 드러내고 있다.

인텔은 3D 기술을 적용한 차세대 반도체 칩을 선보이며 모바일칩 마이크로프로세서 시장을 독점하고 있는 ARM홀딩스에도전장을 내밀었다고 파이낸셜타임스(FT)가 5일(현지시간) 보도했다.

인텔은 전일 차세대 반도체 칩인 '아이비브릿지'에 적용될 3D '트라이게이트' 트랜지스터를 공개, 50년 역사의 마이크로프로세서 산업의 혁명이라는 점을 강조했다.

시장조사기관인 IDC에 따르면 인텔은 PC 프로세서 시장의 80.8%를 차지하고 있다.

PC 시장을 점령하고 있는 인텔은 휴대폰과 태블릿PC 등에 사용하기에는 전력 소모가 큰 칩을 생산하고 있어 모바일 시장 진입에는 실패해왔다.

특히 애플의 아이폰과 아이패드는 인텔 칩 대신 ARM홀딩스가 설계한 칩을 장착하고 있다.

하지만 인텔이 이번에 내놓은 아이비브릿지의 전력 소모가 기존의 반으로 줄어들어 휴대폰 등 모바일 반도체 시장에도 본격적으로 진입할 수 있게 됐다고 신문은 분석했다.

인텔은 22㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1ｍ) 3D 트라이게이트 트랜지스터가 적용된 아이비브릿지를 올해 말 대량 생산할 계획이다.

반도체에서 나노 단위는 각종 회로를 웨이퍼 원판에 그려넣는 선폭의 크기를 말한다.

투자은행 제프리의 리 심슨 반도체부문 분석가는 "인텔이 이번 3D 반도체 칩 생산으로 모바일 시장에서 선전을 보일 것으로 기대된다"면서 "내년 초쯤 애플 등이 인텔 칩 사용을 검토할 것"이라고 전망했다.

인텔의 공격적인 행보에 ARM홀딩스의 이안 드류 마케팅부문 부사장은 "인텔의 이번 발표가 놀랄 만한 사실은 아니다"면서 "3D 기술은 지난 10년간 계속 논의돼왔던 것"이라고 말했다.

드류 부사장은 "인텔이 3D 기술을 처음으로 공개했지만 우리는 이 기술을 적용한 반도체 칩이 얼마나 실용적으로 사용되는지 지켜볼 것"이라고 덧붙였다.

대만 반도체수탁생산업체(파운드리)인 TSMC와 인텔의 경쟁사인 퀄컴, 엔디비아 등은 14㎚ 3D 트라이게이트 트랜지스터 개발 전까지는 인텔과의 경쟁에서 살아남을 수 있을 것이라고 주장하고 있다.

엔드포인트 테크놀로지의 로저 케이 분석가는 "인텔의 칩이 암홀딩스가 설계한 칩에 필적하기 위해서는 3D 트라이게이트 트랜지스터를 14㎚로 줄여야 한다"면서 "이를 달성하는데는 2년이 더 소요될 전망"이라고 말했다.

ARN홀딩스는 인텔의 핵심부문인 PC 시장 점유율도 꾸준히 확대해 나가고 있다.

IDC는 PC 프로세서 시장에서 ARN홀딩스의 점유율이 오는 2015년까지 13%을 넘을 것으로 내다봤다.

ARM홀딩스의 주가는 4일 인텔의 3D 반도체 칩 발표 후 7.2% 급락했다가 인텔의 효과가 당장 나타나지 않을 것이라는 관측에 5일 3% 반등했다.