[Info]시그네틱스, 美 퀄컴에 BGA제품 매출 본격화

시그네틱스가 퀄컴사를 통한 직납 매출이 본격적으로 증가되고 있다.

반도체 후공정 전문기업 시그네틱스는 세계 통신용 칩세트 분야 1위 기업인 퀄컴(Qualcomm)에 비메모리 BGA(Ball Grid Array)제품 1차분 출하를 완료했다고 19일 밝혔다.

이로써 시그네틱스는 세계최대 통신용 칩세트 기업의 1차 공급자로 안착하는 데 성공했다.

비메모리 BGA는 외부 전극을 핀(Pin) 대신 구슬(Ball)을 사용하여 패키징하는 기술로써 부품의 실장 면적이 적고 노이즈 발생량이 적어 통신기기에 많이 탑재되고 있다.

회사측은 “기존 거래처인 아테로스(Atheros)社가 퀄컴에 인수 합병되면서 지난 1일부터 월 12억원 규모의 비메모리 제품을 퀄컴측에 직접 납품하고 있다” 며 “신규제품 추가 계약건으로 CEO인 김정일 사장이 오는 9월 퀄컴 본사에 직접 방문할 예정이기 때문에, 신규제품 수주 성사시 가파른 매출증대가 예상된다” 고 전했다.

한편, 퀄컴은 3G와 LTE가 통합된 원칩 솔루션을 개발했으며 차세대 아이폰에 무선 베이스밴드 칩을 공급할 예정으로 향후 시그네틱스의 패키징 물량확대로 이어질 것으로 기대된다.