테스는 10일 Hynix Semiconductor(China)와 26억1700만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이는 최근 매출액의 3.21%에 해당하며 계약 종료일은 오는 11일이다.
입력 2012-01-10 14:52
테스는 10일 Hynix Semiconductor(China)와 26억1700만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이는 최근 매출액의 3.21%에 해당하며 계약 종료일은 오는 11일이다.
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