테스는 20일 Hynix Semiconductor(China)와 52억200만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이는 최근 매출액의 6.37%에 해당하며 계약종료일은 오는 2월10일이다.
입력 2012-01-20 10:05
테스는 20일 Hynix Semiconductor(China)와 52억200만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이는 최근 매출액의 6.37%에 해당하며 계약종료일은 오는 2월10일이다.
주요 뉴스
많이 본 뉴스
증권·금융 최신 뉴스
마켓 뉴스