“애플 주요 부품 납품업체 다변화…부품 당 최소 3곳 이상 ”

입력 2012-03-19 06:28
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뉴아이패드 분석 결과…비용·천재지변 등 고려

애플이 비용을 낮추고 천재지변 등 여러 변수에 대비하기 위해 주요 부품 납품업체를 다변화하고 있는 것으로 나타났다고 18일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)이 보도했다.

시장조사업체 UBM테크인사이츠가 뉴아이패드를 분해해 조사한 결과에 따르면 메모리칩과 디스플레이 등 주요 부품마다 납품업체가 최소 3곳 이상 되는 것으로 밝혀졌다.

낸드플래시메모리는 마이크론테크놀러지와 하이닉스, 도시바에서 납품하고 있었다.

고해상도의 디스플레이는 삼성전자와 LG디스플레이, 아직 확인되지 않은 다른 제조사 등 3곳, 통신 칩은 퀄컴과 함께 브로드컴이 공급하는 것으로 조사됐다.

전자업계에서는 이 같은 납품업체 다변화가 통상적으로 있는 일이라고 WSJ는 설명했다.

부품업체들의 경쟁을 유발해 부품의 가격을 낮출 수 있고 특정업체의 문제로 발생할 수 있는 공급차질에도 대처할 수 있기 때문.

특히 지난해 동일본 대지진과 태국의 홍수 등 천재지변으로 공급망에 큰 차질이 빚어졌던 것을 애플이 감안했을 수 있다고 전문가들은 분석했다.

한편 UBM은 애플이 629달러에 판매하는 16기가바이트(GB), 4세대(4G)망 지원 ‘뉴아이패드’의 부품가격이 309달러 정도 되는 것으로 추정했다.

이는 아이패드2의 248.07달러에 비해 부품가격이 50달러 이상 비싼 것이다.

UBM은 뉴아이패드가 고화질 디스플레이를 채용하고 있기 때문에 부품 가격이 상대적으로 올랐다고 분석했다.

 

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