금호석화-동부하이텍, 반도체 절연막 소재 개발

국내 최초 개발… 일본 제품에 비해 고감도 등 기술적 개선 이뤄

▲금호석유화학 아산전자소재공장 연구진이 국산화에 성공한 PSPI 반응실험을 진행하고 있다.

금호석유화학이 동부하이텍과 함께 국내 최초로 반도체 절연막 소재인 감광성 폴리이미드(PSPI) 생산기술을 공동개발하고, 반도체 생산라인에 공급한다고 18일 밝혔다.

PSPI는 빛에 반응해 반도체 미세회로를 형성하는 고감도 감광성 코팅 재료다. 열과 압력, 화학물질 및 방사선에 대한 내성이 강해 반도체 소자가 안정적으로 작동할 수 있게 하는 보호막 역할을 한다. 반도체 성능과 신뢰성을 높이는 데 필수적인 소재다.

금호석화와 동부하이텍은 2010년부터 2년간 공동 연구개발을 진행, 최근 상용화 테스트를 완료했다. 양사의 PSPI는 기존 일본 제품에 비해 고감도 및 낮은 잔류 응력으로 기술적 개선을 이뤄냈다는 평가를 받고 있다.

그동안 국내기업들은 PSPI를 일본에서 대부분 수입해 왔다. 반도체 절연막 이외에도 OLED TV, CMOS 반도체 재료로 적용 범위도 점차 확대되는 추세여서 업계는 향후 매년 20%의 성장을 보일 것으로 기대하고 있다. 현재 PSPI는 국내 연간 1000억원, 전 세계 연간 2000억원 규모로 시장을 형성하고 있다.

김창민 금호석화 전자소재사업부장은 “금호석유화학은 이번 PSPI 제품 개발로 인해 전세계 반도체 산업의 급속한 변화에 한층 발 빠르게 대처할 수 있게 됐다”며 “축적된 기술력을 바탕으로 반도체, 디스플레이 등 전자소재 시장을 적극적으로 확대할 계획이다”고 말했다.

한편 금호석화는 사업다각화의 일환으로 1989년 반도체 미세회로 가공재료인 포토레지스트(Photoresist) 연구개발 착수와 함께 전자소재사업에 진출한 바 있다. 2004년엔 ArF 포토레지스트 생산기술을 국산화, 현재 세계 5위 메이커의 지위까지 올랐다. 주요 고객사는 하이닉스, 동부하이텍 등이다.