성호전자, 필름콘덴서 소재분야 특허 2건 취득

입력 2012-08-07 14:51
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‘하프 패턴 마진 금속화 플라스틱필름 콘덴서와 이의 제조방법’등 2건

7일 성호전자는 필름콘덴서 핵심 소재인 금속화 필름(증착필름) 관련 특허 2건을 취득했다고 공시했다.

이날 성호정자가 취득한 특허는‘필름의 이폭면이 파동 절단된 금속화 플라스틱 필름 커패시터 및 그 제조방법’과 ‘하프 패턴 마진 금속화 플라스틱필름 콘덴서와 이의 제조방법’등 2건이다.

성호전자는 이번 특허를 통해 필름 콘덴서의 전기적 특성과 신뢰성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 계기를 마련했다고 평가했다.

김진구 성호전자 콘덴서 연구소장은“이번에 취득한 특허는 콘덴서의 핵심소재인 필름 분야에서 원천기술을 확보했다는 측면에서 의의가 크다”며 “현재 개발 추진중이 신재생 에너지, 전기 자동차용, 산업용 및 의료기기용 등에 적합한 기술이어서 향후 매출 향상에 크게 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

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