하이쎌은 지난 17일 인쇄전자 기술에서 가장 큰 문제점이었던 전도성 페이스트 저항을 현재의 10분의 1 수준으로 현저히 감소시키는 기술을 개발해 ‘도금층을 구비한 전도성 페이스트 인쇄회로기판 및 이의 제조방법’에 대한 특허출원을 완료했다고 18일 밝혔다.
이번 특허 출원 기술은 하이쎌이 보유하고 있는 인쇄전자 기술과 무전해 도금 기술을 융합한 것으로 전도성 페이스트로 인쇄된 패턴 위에만 선택적으로 도금해 저항을 현저히 감소시키는 것이 특허 기술의 핵심이다.
하이쎌 최은국 연구소장은 이번에 특허출원한 기술은 글로벌 케미칼 제조사인 맥더미드와 국내 케미컬 제조사인 화인켐과 수년간의 공동 연구를 통해 얻어진 결과물이라고 전했다.
또 하이쎌은 이미 17일 출원된 특허기술을 적용해 NFC 안테나를 생산 하고 있으며 향후 전도성 페이스트 패턴의 저항 감소 및 도금 균일성 향상이 가능해져 얇은 기판 두께를 요구하는 유연 인쇄전자인 FPCB, LED ,RFID, OLED, NFC 안테나, NFC-Tag, Solar cell, E-paper, Film battery등에 활용될 것으로 예상되며 특히 다양한 제품의 전극분야에서 저항을 현저히 감소시킬수 있을 것으로 기대하고 있다.