피엔티는 카메라 모듈 본딩 장치 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.
회사 측은 본 특허권에 대해 "카메라 모듈의 하우징과 FPC를 열압착하여 카메라 모듈을 제조하기 위한 본딩 장치에 관한 것"이라고 밝혔다.
입력 2012-10-22 12:30
피엔티는 카메라 모듈 본딩 장치 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.
회사 측은 본 특허권에 대해 "카메라 모듈의 하우징과 FPC를 열압착하여 카메라 모듈을 제조하기 위한 본딩 장치에 관한 것"이라고 밝혔다.
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