피엔티, 카메라 모듈 본딩 장치 특허권 취득

입력 2012-10-22 12:30

  • 가장작게

  • 작게

  • 기본

  • 크게

  • 가장크게

피엔티는 카메라 모듈 본딩 장치 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.

회사 측은 본 특허권에 대해 "카메라 모듈의 하우징과 FPC를 열압착하여 카메라 모듈을 제조하기 위한 본딩 장치에 관한 것"이라고 밝혔다.

  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0

주요 뉴스

  • '이게 맞나?' AI도 뇌처럼 의심한다
  • 은행권 상반기 '공채 시즌'…하나·우리·기업銀 510명 모집
  • "살기 좋고 가격도 탄탄"…분양 앞둔 대단지는?
  • 황민호, 아침부터 쌀국수 호로록…"엄마가 베트남 사람, 국물이 끝내준다"
  • 롯데쇼핑, 임직원 수 첫 2만명 이하로…인건비 줄이기 속도[유통업 지속가능 보고서①]
  • 일본 경기 바로미터…‘도요타 코롤라 지수’ 아시나요?
  • “3월 원·달러 환율 1430~1480원 전망…美 관세·中 친기업 행보 주목”
  • 에이피알, 상장 1년 만에 ‘K뷰티 빅3’ 등극…자체생산이 ‘신의 한수’
  • 오늘의 상승종목

  • 02.28 장종료

실시간 암호화폐 시세

  • 종목
  • 현재가(원)
  • 변동률
    • 비트코인
    • 137,705,000
    • +7.09%
    • 이더리움
    • 3,557,000
    • +7.11%
    • 비트코인 캐시
    • 475,300
    • +0.68%
    • 리플
    • 4,043
    • +19.37%
    • 솔라나
    • 244,400
    • +13.46%
    • 에이다
    • 1,514
    • +52.47%
    • 이오스
    • 912
    • +7.8%
    • 트론
    • 360
    • +3.15%
    • 스텔라루멘
    • 503
    • +3.93%
    • 비트코인에스브이
    • 53,350
    • +3.29%
    • 체인링크
    • 24,470
    • +10.47%
    • 샌드박스
    • 509
    • +7.61%
* 24시간 변동률 기준