참엔지니어링, 기판처리 관련 특허권 취득

입력 2013-01-31 12:46

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참엔지니어링은 기판처리 장치와 관련된 특허권을 취득했다고 31일 공시했다.

회사 측은 “이번 특허 기술로 기판처리 공정 속도를 향상시키며 기판으로 입사 또는 충돌하는 이온 에너지를 조절함으로써 기판 또는 박막에 대한 손상을 줄일 수 있다”면서 “반도체 생산 공정 장비의 경쟁력을 강화할 수 있을 것”이라고 밝혔다.


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