대만 TSMC가 삼성을 제치고 애플에 모바일 기기 핵심부품인 애플리케이션 프로세서(AP)를 공급하는 3년 기한의 계약을 체결했다고 24일(현지시간) 대만 정보·기술(IT)전문매체 디지타임스가 업계 소식통을 인용해 보도했다.
TSMC는 다음달 애플의 A8 칩을 소규모로 생산하기 시작해 연말부터 20나노미터 생산물량을 대폭 확대할 것이라고 디지타임스는 전했다.
TSMC는 내년 1분기에 새 20나노미터 신공정 설비 배치를 완료할 예정이다.
소식통은 내년 3분기 말에 TSMC가 애플의 차차세대 아이폰에 들어갈 A9와 A9X 프로세서를 생산할 것이라고 내다봤다.
그러나 일각에서는 디지타임스가 2011년에도 이런 소문을 보도했다며 신빙성이 떨어진다는 반응을 보였다.