[마켓히어로]아웃소싱 안주 않고 ‘반도체 종합기업’ 눈독

올 상반기 영업익 83억 ‘역대 최대’… 22일 코스닥 상장 72만주 청약실시

지난 2011년 6월 수요예측에서 흥행에 실패한 후 같은 해 10월 예심 재청구에 도전했지만 업황 및 실적 이슈로 상장을 철회한 테스나가 3번의 도전 끝에 코스닥시장에 입성한다.

시스템반도체 테스트 전문기업 테스나는 이번 코스닥시장 상장으로 제2의 도약의 발판을 마련할 계획이다.

테스나는 지난 2002년 설립된 국내 최초 시스템반도체 테스트 아웃소싱 전문기업이다. 테스나의 주요 사업부문은 CIS(CMOS Image Sensor), SoC(System On Chip), MCU(Micro Controller Unit), 스마트카드 IC(Integrated Circuit) 등에 사용되는 시스템반도체 웨이퍼와 패키지 테스트다.

▲2011년 6월과 10월 코스닥시장 상장에 실패한 테스나는 오는 22일 코스닥시장에 상장한다. 테스나는 이번 상장으로 ‘반도체 종합솔루션 전문기업’으로 탈바꿈한다는 계획이다. 테스나 평택신사옥.(사진=테스나)

최근 3년간 40.8%에 달하는 연평균 성장률을 보이고 있는 테스나는 지난해 매출액 552억5000만원과 영업이익 108억3000만원을 기록했다. 올해 상반기 매출액과 영업이익은 전년 연간 실적 대비 각각 59.0%, 76.6%를 달성한 326억원, 83억원을 기록하면서 사상 최대 실적을 경신할 전망이다.

또한 2012년 하반기 최첨단 평택사업장이 본격적으로 가동됐고 시스템반도체 테스트시장 점유율도 27.7%에서 10.6%포인트 오른 38.3%로 집계됐다.

테스나의 강점은 각 제품, 웨이퍼, 시스템 반도체 부문에서 시장점유율 1위를 차지하고 있다는 점이다.

특히 현재 테스나는 글로벌 기업인 삼성전자와 SK하이닉스 간 협력관계를 구축했고 반도체 설계 및 파운드리 기업들과도 거래선을 확대하면서 테스트 업계의 최대 현안인 사업 안정성을 확보했다.

이종도 테스나 대표이사는 “글로벌 종합반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 시스템 반도체 부문의 자본 지출과 사업부 육성에 투자를 확대하고 있다”며 “이를 통해 국내 아웃소싱 테스트 시장의 성장이 지속될 것”으로 전망했다.

테스나는 이번 코스닥시장 상장을 바탕으로 ‘시스템반도체 테스트 전문기업’에서 ‘반도체 종합솔루션 전문기업’으로 탈바꿈할 예정이다.

테스나는 지속적인 장비 확충 및 효율성 확보, 전문인력 육성, 품질시스템 개선, 자금확보 등의 기반요소를 통해 △거래규모 확대, △다국적 후공정 전문기업 간 전략적 제휴, △반도체 후공정 기반기술 확보를 중장기 사업 전략으로 세웠다.

이 대표는 “급변하는 시스템반도체 시장 속에서 테스나는 이번 기업공개를 통해 제2의 도약을 준비하고 있다”며 “향후 반도체 전후방 사업에 대한 점진적 진입을 통해 '반도체 종합 솔루션 전문기업'으로서 위상을 갖출 것”이라고 청사진을 제시했다.

한편 테스나는 총 72만주의 공모주 청약을 추진하며, 희망공모가 밴드는 1만2000~1만3500원이다. 테스나는 이번 공모주 청약을 통해 87억~98억원을 조달하게 된다.

1~2일 양일간 기관수요 예측을 통해 공모가격이 확정되면 오는 10~11일 일반공모 청약을 실시할 예정이다. 코스닥 시장 상장 예정일은 10월 22일이며 주관사는 키움증권이다.