정부가 차세대 장비시장 선점을 위해 ‘450mm웨이퍼용 대구경 장비’ 개발에 나선다. 또 연간 3000억원의 로열티가 해외에 지불되고 있는 ‘모바일 CPU코어’의 국산화도 추진키로 했다.
산업통상자원부는 23일 경기도 성남시에서 열린 ‘한국반도체 회관 입주식’에서 이 같은 내용을 골자로 하는 ‘반도체산업 재도약 전략’을 발표했다. 이번 전략은 최근 국내 반도체 산업의 성장이 정체되고 있다는 지적이 나오고 있는데 따른 것이다.
우선 정부는 칩 설계의 기본이 되는 CPU코어의 국산화를 추진한다. 관련업계에 따르면 지난해 모바일 CPU코어에 대한 로열티 규모는 3500억원대다. 이에 정부는 올해부터 4년간 산·학·연 공동으로 60억원을 투입, 한국형 모바일 CPU코어 개발에 착수할 계획이다.
또한 현행 300mm 웨이퍼를 대체할 것으로 전망되는 450mm 웨이퍼용 대구경 장비 개발도 추진한다. 국내 장비업체들을 인텔, IBM 등의 글로벌 기업들이 중심이 돼 추진 중인 450mm전용 정비 개발 공동프로그램(G450C)에 참여시킨다는 계획이다. 기술의 선제적 확보와 차세대 장비시장을 선점하기 위해서다.
수입의존도가 높았던 주요 시스템반도체(SoC)의 국산화를 추진, 팹리스-수요기업 간 공동개발과제도 추진할 예정이다. 우선 내년부터 115억원을 들여 3~5개 품목에 대한 연구개발을 지속키로 했다. 팹리스란 반도체 제조 공정 중 하드웨어 소자의 설계와 판매만을 전문으로 하는 회사를 뜻한다.
이와 함께 중소기업 제품의 평가·검증 인프라 부족 해소를 위해 소자기업과 중소 장비기업 간 ‘버추얼 팹(virtual fab·각 소재기업이 소자기업에서 공급한 웨이퍼를 다른 장소에서 각각 연구개발하고 공유하는 시스템)’도 구축한다.
또 기술적 파급효과가 큰 반도체 분야 5대 소재와 10대 부품 개발에 나서고 해외진출을 위해 중국·대만 등지 코트라(KOTRA) 무역관내에 ‘반도체 전문 컨설턴트(Semicon Desk)’를 배치하기로 했다.
산업부 관계자는 "이번 전략을 통해 메모리 반도체 세계1위의 위상을 굳건히 유지하고 2025년까지 시스템반도체 및 장비·소재의 시장점유율을 크게 확대하겠다"고 밝혔다.