[이투데이-산교타임즈 특약] 41-① 반도체 업계 설비투자 “내년도 올해 만큼만”

대만 TSMC 올 계획과 같은 100억달러…엘피다 통합 美 마이크론 26억∼32억달러

세계적인 반도체 업체들이 공개한 내년도 설비투자액은 전년 수준을 크게 벗어나지 않은 것으로 나타났다.

대만 TSMC는 2014년도 설비투자 금액을 2013년 계획과 같은 수준인 100억 달러대가 될 것이라는 전망을 나타냈다. 28/20/16nm세대용에 대해 계속해서 높은 수준의 설비투자를 실시하겠다는 의도로 풀이된다.

TSMC는 스마트폰용 첨단 로직을 중심으로 한 28/20/16nm 세대를 현재 ‘Fab15’에서 생산하고 있다. 중저가 스마트폰에서도 같은 세대용 수요가 확대하고 있기 때문에 계속해서 생산능력을 확충할 전망이다.

TSMC에 따르면 28nm 세대에서 TSMC의 시장 점유율은 84%로, 이 가운데 폴리실리콘 타입이 약 75%, 하이케이메탈게이트(High-K Metal Gate, HKMG) 타입이 90% 이상을 각각 차지한다.

차세대 20nm 세대는 ‘Fab14’를 중심으로 2014년 1분기(1~3월)부터 웨이퍼 투입을 개시해 2분기부터는 매상을 올릴 전망이다. 20nm세대는 28nm 세대에 비해 웨이퍼 100장당 투자액이 20% 증가, 2014년 투자액은 20nm세대용 비율이 커질 것으로 추정된다.

또한 2015년부터는 핀펫(FinFET) 구조를 채용한 16nm세대의 생산을 개시할 예정이며, 이 투자액도 포함된 것으로 알려졌다. 일반적으로 미세화를 1세대 진행하려면 2년 정도가 걸리지만 20nm 세대를 16nm 세대로 줄이는 데는 약 1년이면 가능하다고 한다. 이는 20nm 세대의 배선공정과 더블 패터닝 기술을 그대로 16nm 세대에 채용할 수 있기 때문이다.

미국 마이크론 테크놀로지는 2014년도 설비투자액으로 26억~32억 달러를 책정했다. 일본 엘피다메모리와의 통합으로 투자액이 대폭 증가, 투자액의 절반 이상을 DRAM 분야에 충당하기로 했다. 지난 7월말 엘피다 통합이 완료, 이번 분기부터 엘피다에 대한 투자액도 포함됐다. 투자액의 절반을 투자하는 DRAM 분야는 엘피다메모리의 히로시마 공장 및 대만 렉스칩을 중심으로 미세화 투자를 실시한다. 두 공장에서 생산하는 25nm 세대의 생산 비율을 확대하는 외에 차세대인 20nm 세대용 투자도 실시한다. 이 세대의 투자는 2014년 전반부터 실시, 2014년 후반부터 생산에 들어간다.

한편 NAND 플래시는 미세화 투자 및 싱가포르의 TECH세미컨덕터의 전환 투자가 중심이 될 전망이다. 미세화 투자는 20/16nm 세대를 중심으로 실시한다. 20nm 세대는 이미 생산량의 50% 이상에 달한다. 20nm 세대는 이미 생산량의 50% 이상을 점하고 있어 최첨단인 16nm 세대와 합해 미세화로 비용 경쟁력을 높여나간다.

또한 이번 NAND용 투자에는 일부 3D-NAND용도 포함돼 있다고 한다. NAND에 대한 전환투자를 진행하는 TECH 세미콘은 원래 DRAM 전용공장이다. DRAM 환산으로 월간 웨이퍼 6만장의 생산능력을 보유, 전환투자는 이번 분기 내에 완료할 전망이다.

NOR 플래시는 비용 경쟁력을 높여야 할 300mm 웨이퍼에 의한 생산 비율을 높인다. 이를 위해 이스라엘에 있는 200mm 공장을 미국 인텔에 매각하는 한편 미국 버지니아주에 있는 머내서스 공장에서 NOR 플래시 생산을 개시한다. 지금까지 머내서스 공장은 DRAM과 NAND 플래시를 생산해왔으나 앞으로는 NOR 플래시도 취급하게 된다.

NAND형 플래시 메모리 대기업 샌디스크는 내년도 설비투자액으로 전년도와 비슷한 10억~11억달러를 책정할 전망이다. 설비투자액 대부분은 1Y nm 프로세스에 대한 교체 등 첨단 프로세스 도입에 투입된다. 기존 시설 내에서의 미세화 대응을 적극적으로 추진해 생산 효율을 극대화할 방침이다.

샌디스크는 도시바와의 합작공장인 ‘팹5’의 신규 생산라인 건설을 진행하고 있다. 이 때문에 차기 연도 설비투자액은 전년 수준을 웃돌 전망이라고 한다. 신규 생산라인의 본격 가동은 2014년 여름 이후가 될 전망으로, 현재 양산을 개시한 1Ynm와 함께 1Znm와 3차원 NAND의 양산 거점으로 자리매김한다는 계획이다.

1Znm의 양산은 2014년 후반에나 가능할 것으로 보이며 3차원 NAND 개시는 2015년에 시작해 2016년에 양산에 들어간다.

2013년과 2014년 ‘바이트’ 성장(공급)은 업계 전체에서 약 40% 증가를 전망하고 있다. 샌디스크는 2013년 20% 증가한 후 2014년에는 25~35% 증가할 것으로 보고 있다.