마이크로칩, 5GHz 50옴 매칭 WLAN 프론트 엔드 모듈 출시

마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 업체인 마이크로칩테크놀로지가 고속 데이터 통신 모바일 디바이스 애플리케이션을 위한 5GHz, 50옴 매칭 WLAN 프론트 엔드 모듈(FEM) 제품 SST11LF04를 출시했다고 19일 밝혔다.

SST11LF04는 송신 전력 증폭기, 바이패스 및 저손실을 특징으로 하는 수신 저잡음 증폭기, 5GHz WLAN연결을 위한 단극 쌍투(single-pole two-throw) 안테나 스위치 등을 하나의 통합된 소형 2.5x2.5x0.4mm, 16 핀 QFN 패키지 형태로 제공해 고속 데이터 통신 모바일 앱의 성능향상을 돕는다.

SST11LF04는 스몰 풋프린트(footprint)를 바탕으로 3.3V와 5V Vcc에서 각각 최대 16dBm과 17dBm의 높은 선형 출력 파워를 제공하며, MCS9-HT80 변조를 사용하는 1.75% 동적 EVM에서 각각 3.3V와 5V에서 18dBm 및 19 dBm 선형 출력을 제공한다.

이를 통해 SST11LF04는 IEEE 802.11a WLAN시스템의 범위를 확장하며, 고속 데이터 통신 변조 시 최대 11ac의 높은 송신 전력을 제공한다.

수신기는 12dB 이득(Gain)과 -6dBm 입력(1dB) 이상의 입력 콤프레션 레벨을 지원하며, LNA 바이패스 모드에서 수신기는 2.5dB의 노이즈 지수와 -6dBm 이상의 입력 콤프레션 레벨을 지원한다.

개발자들은 5 GHz 50 옴 매칭 FEM을 통해 더 작은 보드 크기로도 보다 효율적인 개발 및 시장 출시 시간 단축이 가능하다.

마이크로칩 무선 주파수(RF) 사업부의 다니엘 초우 부사장은 “마이크로칩은 2.4및5GHz 대역에서 높은 파워 부가 효율을 지원하는 안정적인 RF 전력 증폭기를 제공하고 있다”며 “이번 SST11LF04의 출시를 통해 작은 크기의 프론트 엔드 모듈에서도 안정적인 동작을 구현해, 높은 효율성은 물론, 고도에서도 낮은 동적 EVM과 낮은 수신 노이즈 지수를 제공하므로, 모바일 디바이스, 멀티채널 액세스 포인트·라우터 및 셋톱 박스 장비 내 5 GHz 초고속 데이터 통신 802.11ac 시스템의 범위를 확장 할 수 있다”고 말했다.