STS반도체는 20일 무선 신호 전달, 무선 전원 구동 및 방열 기능들을 가지는 반도체에 대한 특허권을 취득했다고 공시했다.
회사 측은 “방열 효과가 향상된 반도체 패키지의 제조 방법을 활용해 반도체 패키지 제조 신뢰성을 극대화 하고자 한다”고 밝혔다.
STS반도체는 20일 무선 신호 전달, 무선 전원 구동 및 방열 기능들을 가지는 반도체에 대한 특허권을 취득했다고 공시했다.
회사 측은 “방열 효과가 향상된 반도체 패키지의 제조 방법을 활용해 반도체 패키지 제조 신뢰성을 극대화 하고자 한다”고 밝혔다.
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