중기중앙회-전자부품연구원, 업무협약 체결

입력 2014-03-19 11:00
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중소기업중앙회와 전자부품연구원은 19일 여의도 중기중앙회관에서 전자산업분야 중소기업의 기술사업화 촉진 등을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 업무협약 체결로 양 기관은 △전자부품연구원 보유 사업화 핵심기술의 이전 및 공동 지원 △중소기업 해외진출 지원을 위한 기술검토 및 자문 △국내외 규격인증 획득과 해외시장 진출사업 지원 △해외 기술교역상담회 및 해외전시회 참가 공동 개최 등에서 상호 협력할 것을 약속했다.

중기중앙회 현준 창조경제부장은 “그동안 기술 수요 미스매칭으로 연구기관과 중소기업간 기술이전 성과에 비해 낮은 사업성공률이 문제가 됐다”며 “중앙회가 전자부품연구원과의 긴밀한 협력을 통해 니즈베이스(Needs Base)의 기술수요를 조사하고 사업화역량을 가진 중소기업을 발굴할 것”이라고 밝혔다.

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