STS반도체는 플립칩 반도체 패키지에 관한 특허를 취득했다고 25일 공시했다. 회사 측은 “IT기기의 경박단소화 추세에 대응하기 위해 플립칩 반도체 패키지 제조 경쟁력을 확보하고자 한다”고 밝혔다.
STS반도체는 플립칩 반도체 패키지에 관한 특허를 취득했다고 25일 공시했다. 회사 측은 “IT기기의 경박단소화 추세에 대응하기 위해 플립칩 반도체 패키지 제조 경쟁력을 확보하고자 한다”고 밝혔다.
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