테크윙, 비메모리 핸들러 본격 수주 시작

반도체 장비 전문기업 테크윙이 비메모리 후공정 기업으로부터 약 15억원 규모의 비메모리 테스트 핸들러 장비 수주에 성공했다고 19일 밝혔다. 태크윙은 2분기부터 비메모리 부분에서 본격적인 양산 공급을 시작한다.

현재 세계 메모리 테스트 핸들러 1위 기업인 테크윙은 시장규모가 메모리 테스트 핸들러 시장보다 크고 안정적인 비메모리 분야 진입에 주력해왔다. 회사는 지난 12월 비메모리 테스트 핸들러 1호기 국내 공급에 이어 이번 글로벌 후공정 기업 첫 양산 수주까지 성공했다.

칩 제조사가 장비를 승인했다는 것은 패키징(후공정) 업체에 해당 장비를 사용할 수 있도록 허가한 것으로, 앞으로 비메모리 테스트 핸들러 영업 확대에 상당한 파급효과를 기대한다고 회사 측은 설명했다.

한편 테크윙은 올해 기존 메모리 고객사들의 투자 확대, 비메모리 핸들러 양산 공급 시작 및 자회사 성장을 통해 최근 2년 동안의 부진을 털고 다시 사상최대 실적을 목표로 하고 있다. 또한 신규장비 추가 개발과 인수합병(M&A) 등을 통한 사업다각화도 추진하고 있다.