동부일렉, 서울전자통신에 휴대폰용 CIS칩 공급

0.13미크론급으로 최소화, 전압도 휴대폰용으로 낮춰

동부일렉트로닉스는 CIS칩 설계회사인 서울전자통신에 0.13미크론급 공정기술을 기반으로 한 휴대폰용 CIS칩을 공급하기로 했다고 5일 밝혔다.

양사는 조만간 공정기술 및 시제품 개발 등 관련 절차를 마무리 짓고 오는 4분기부터 이 제품을 본격적으로 양산할 계획이다.

이번에 개발한 제품은 최근 시장에서 가장 많이 사용되고 있는 130만 화소급으로, 0.13미크론급으로 생산해 크기를 최소화했으며, 휴대폰에 적합하도록 소요 전압을 1.5V 수준으로 낮춘 것이 특징이다고 회사측은 설명했다.

또한 이번 CIS칩에는 그동안 칩 개발 과정에서 가장 큰 어려움으로 제기됐던 암전류 문제를 해결해 해상도, 선명도, 상대조도 등을 향상시키는 등 품질을 크게 높였다.

동부일렉트로닉스는 "지난 2002년부터 시장 성장성이 큰 CIS 칩을 전략 특화제품으로 정하고 이와 관련한 기술을 꾸준히 개발해 국내외 20여 건의 특허를 획득하는 등 기술 개발에 주력해왔다"며 "향후 고품질의 이미지센서를 경쟁력있는 가격에 공급할 계획"이라고 말했다.