뉴프렉스는 19일 연성 인쇄회로기판의 부분 코팅 방법과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.
뉴프렉스 관계자는 "기존의 동도금 방법은 판넬에 전체적으로 동도금을 하는 방법으로 연성인쇄회로기판의 Fine Pattern 및 박판화에 부적합하나 연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법은 Via Hole만 부분적으로 Dry Film을 이용하여 코팅하는 방법"이라고 설명했다.
이어 "최근에는 휴대폰, 디지털카메라등의 기능이 다기능화 되어가면서 연성인쇄회로기판 분야도 고밀도화, 소형화, 박판화 되어가는 추세로 변화되는 과정에 있으며, 특히 슬라이드용 휴대폰 및 Fine Pattern 등의 굴곡성과 박판화를 요구하는 연성인쇄회로기판에 활용할 계획"이라고 덧붙였다.