모듈ㆍ기판 부문은 제품 R&D 경쟁력 확대에 기여한 안병기 카메라모듈개발그룹장과 오창열 BGA개발그룹장을 신임 상무로 임명했다.
경영지원 부문에서는 인사와 재경분야 전문성을 강화한 공로를 인정받아 박래순 인사기획그룹장과 이근목 경리그룹장을 신임 상무로 승진시켰다.
또 정보보호와 준법경영의 중요성이 날로 확대됨에 따라 서경헌...
모듈ㆍ기판 부문은 제품 R&D 경쟁력 확대에 기여한 안병기 카메라모듈개발그룹장과 오창열 BGA개발그룹장을 신임 상무로 임명했다.
경영지원 부문에서는 인사와 재경분야 전문성을 강화한 공로를 인정받아 박래순 인사기획그룹장과 이근목 경리그룹장을 신임 상무로 승진시켰다.
또 정보보호와 준법경영의 중요성이 날로 확대됨에 따라 서경헌...
삼성전기는 2000년 컴퓨터 칩셋용 BGA를 시작으로 반도체용 기판을 인텔에 공급하고 있다.
이윤태 삼성전기 사장은 시상식에서 “삼성전기의 기술력과 품질을 인정받아 매우 기쁘다”며 “앞으로도 최고의 품질과 기술력을 바탕으로 고객과의 소통을 강화하며 전략적인 협력관계를 유지하겠다“고 말했다.
재클린 스텀 인텔 글로벌 공급관리 총괄책임자는...
종합반도체 전문기업 바른전자는 최신 3D 낸드 플래시를 적용한 고용량 BGA(볼 그리드 어레이) 타입 낸드 패키지를 개발했다고 7일 밝혔다.
이번에 바른전자가 개발한 반도체 패키지는 낸드 플래시 칩(die)을 16단으로 쌓아 512GB의 저장용량을 구현한 제품이다. 이 패키지 제품 하나로 4K Ultra-HD 동영상은 최대 14시간 녹화할 수 있으며, Full-HD는 최대 48시간까지...
자체 개발한 BGA(볼 그리드 어레이) 낸드 패키지 기술을 적용해 원가 경쟁력을 갖췄다는게 회사 측의 설명이다.
한편, 시장조사업체 IHS와 반도체 업계 전망 등에 따르면 SSD 시장 규모는 연평균 10% 이상 성장하며 2020년 200억 달러(약 21조8300억 원)를 웃돌 것으로 관측된다.
회사 관계자는 “바른전자가 자체 개발한 BGA(볼 그리드 어레이) 낸드 패키지 기술을 적용해 원가 경쟁력을 갖추면서도 성능은 기존 제품과 동등한 수준으로 유지한 것이 특징”이라고 설명했다.
BR700 64GB 제품 기준 450MB/s(초당 450메가바이트)의 연속 읽기 속도와 320MB/s의 연속 쓰기 속도를 지원한다. 이는 고화질의 블루레이 영화 한 편(4GB)도 약...
회사 관계자는 “제품의 원가 절감을 위하여 D램을 사용하지 않고 성능을 유지했으며, 독자적으로 개발한 BGA 낸드 패키지 기술을 적용해 품질 향상을 동시에 이뤘다”며 “이번 제품은 초경량뿐 아니라 속도와 가격경쟁력을 갖춤으로써 고성능 소형 휴대기기에 점차 확대 적용될 것으로 기대된다”고 설명했다.
SSD는 IoT(사물인터넷)와 빅데이터 발달의...
엠케이전자는 아이폰7 시리즈용 칩 패키징 업체에 솔더볼을 공급하고 있다. 삼성전자에는 지난해부터 납품을 시작했다.
엠케이전자 전자부품 제조 및 판매업을 주력으로 지난 1997년 코스닥에 상장했으며, 주요생산품은 반도체용 세금선과 반도체 패키지용 재료인 BGA CSP용 솔더볼이다.
이에 따라 삼성전자는 △기존 3세대(48단) 제품 대비 적층 단수를 30% 높인 4세대(64단) V낸드 △고용량 서버용 32TB SAS SSD △울트라 슬림 PC용 1TB BGA NVMe SSD △하이엔드용 Z- SSD 등 혁신적인 4세대 V낸드 기반 신제품을 선보였다.
'4세대 V낸드'는 데이터를 저장하는 '3차원 셀(Cell)'을 기존보다 1.3배 더 쌓아 올리는 삼성전자의 혁신 기술이 적용된 제품이다....
삼성전자가 세계 최초로 512GB 용량의 최소·최경량 BGA NVMe SSD(솔리드스테이트 드라이브)를 출시했다.
삼성전자는 하나의 패키지에 낸드플래시·D램·컨트롤러를 탑재한 무게 1g·크기 2cm·용량 512GB의 BGA NVMe SSD를 선보였다고 31일 밝혔다. 2013년 울트라 노트북용 M.2 NVMe SSD(모델명 XP941) 라인업을 출시한지 3년 만에 면적을 5분의 1로 줄인 BGA...
장비 전문기업 제너셈은 2014년 322억원, 영업이익 56억원을 기록했으며 신사업인 EMI Shield와 태양광 장비를 기반으로 올해도 지속적인 매출 성장을 이어가고 있다. 특히 EMI Shield는 제너셈이 세계 최초로 개발한 공정수율 99.99%의 BGA방식을 이용한 장비로 산업 내 필수 공정으로 부상하고 있으며, 현재 국내외 반도체 제조업체들과 신규 납품을 협의 중에 있다.
ACI사업부 안에 속해 있는 FC-BGA는 하반기 신모델 공급을 통해 물량과 가격 모두 상승해 적자폭을 크게 줄일 것으로 전망한다.
삼성전기는 3분기 안에 파워, 튜너, ESL(전자식 가격표시기)을 분사할 예정으로 약 2000억원 정도의 매출이 감소할 것으로 추정되나 영업이익에 미치는 영향은 미미할 것으로 보여 오히려 사업부 분사를 통해 전사의 영업이익률이 개선되는...
박 연구원은 “(실적이) 추정치를 하회한 배경은 모터의 적자 지속, 갤럭시S6향 부품인 기판(HDI, BGA), 카메라모듈, 통신부품 중심으로 매출이 약한데 기인한다”며 “올해 주당순이익을 종전 대비 11.9% 하향했다”고 설명했다.
박 연구원은 7월 이후부터 삼성전기의 주가가 반등할 것으로 내다봤다. 3분기 실적 개선 기대감 및 제일모직 보유지분에 대한 평가...
이를 바탕으로 카메라모듈 매출이 전분기 대비 54% 급증하면서 실적 개선을 주도하고, HDI와 WiFi 모듈도 수혜가 클 것이라는 분석이다.
김 연구원은 “비모바일 분야에서는 TV 수요 회복에 따라 파워 매출 증가가 두드러지고, FC-BGA는 신규 Broadwell 진입 효과와 더불어 적자폭을 줄여가며 ESL의 매출이 지속적으로 확대될 것”이라고 말했다.
특히 모바일에서도 화려한 백그라운드 애니메이션(BGA)을 보며 게임을 즐길 수 있도록 한 점이 눈에 띈다. 이는 모바일 리듬액션게임 최초 선보이는 것으로, 이용자들이 게임과 함께 영상도 즐길 수 있도록 한 것이다. 이 외에 곡 별 오리지널 뮤직비디오는 별도 플레이어에서도 가사와 함께 감상할 수 있으며, 음원을 구매하면 횟수 제한 없이 플레이 가능하다. 또한...
노근창 HMC투자증권은 “엔화 약세와 플립칩 볼그리드어래이(FC-BGA) 실적 악화, 부진한 4분기 실적 등으로 인해 12월부터 시장 수익률을 15.6% 하회했다”며 “그러나 이들 3대 악재 대부분이 현재 주가에 충분히 반영된 것으로 판단된다”고 밝혔다.
노 연구원은 3월부터 캘럭시S4 관련 부품 수주 본격화 되고 있다는 점을 들며 “하이엔드(High-end) 스마트폰...
HDI기판, FC-CSP, FC-BGA 등 기판 제품들이 예상치보다 높은 두 자리수의 영업이익률을 유지할 것으로 예상되며, 당초 단가 인하압력이 높을 것으로 우려했던 카메라모듈 부문도 800만 이상의 고화소급 매출 비중 상승으로 수익성을 견조하게 유지할 것으로 예상되는 점도 긍정적.
△CJ제일제당- 6월 중순 이후 곡물가격 급등에 따른 원가부담 우려 및 Evonik...