HDI기판, FC-CSP, FC-BGA 등 기판 제품들이 예상치보다 높은 두 자리수의 영업이익률을 유지할 것으로 예상되며, 당초 단가 인하압력이 높을 것으로 우려했던 카메라모듈 부문도 800만 이상의 고화소급 매출 비중 상승으로 수익성을 견조하게 유지할 것으로 예상되는 점도 긍정적.
△CJ제일제당- 6월 중순 이후 곡물가격 급등에 따른 원가부담 우려 및 Evonik...
HDI기판, FC-CSP, FC-BGA 등 기판 제품들이 예상치보다 높은 두 자리수의 영업이익률을 유지할 것으로 예상되며, 당초 단가 인하압력이 높을 것으로 우려했던 카메라모듈 부문도 800만 이상의 고화소급 매출 비중 상승으로 수익성을 견조하게 유지할 것으로 예상되는 점도 긍정적.
△CJ제일제당- 6월 중순 이후 곡물가격 급등에 따른 원가부담 우려 및 Evonik 증설...
HDI기판, FC-CSP, FC-BGA 등 기판 제품들이 예상치보다 높은 두 자리수의 영업이익률을 유지할 것으로 예상되며, 당초 단가 인하압력이 높을 것으로 우려했던 카메라모듈 부문도 800만 이상의 고화소급 매출 비중 상승으로 수익성을 견조하게 유지할 것으로 예상되는 점도 긍정적.
△CJ제일제당- 6월 중순 이후 곡물가격 급등에 따른 원가부담 우려 및 Evonik 증설...
HDI기판, FC-CSP, FC-BGA 등 기판 제품들이 예상치보다 높은 두 자리수의 영업이익률을 유지할 것으로 예상되며, 당초 단가 인하압력이 높을 것으로 우려했던 카메라모듈 부문도 800만 이상의 고화소급 매출 비중 상승으로 수익성을 견조하게 유지할 것으로 예상되는 점도 긍정적.
△CJ제일제당- 6월 중순 이후 곡물가격 급등에 따른 원가부담 우려 및 Evonik 증설...
HDI기판, FC-CSP, FC-BGA 등 기판 제품들이 예상치보다 높은 두 자리수의 영업이익률을 유지할 것으로 예상되며, 당초 단가 인하압력이 높을 것으로 우려했던 카메라모듈 부문도 800만 이상의 고화소급 매출 비중 상승으로 수익성을 견조하게 유지할 것으로 예상되는 점도 긍정적.
△CJ제일제당- 6월 중순 이후 곡물가격 급등에 따른 원가부담 우려 및 Evonik 증설...
HDI기판, FC-CSP, FC-BGA 등 기판 제품들이 예상치보다 높은 두 자리수의 영업이익률을 유지할 것으로 예상되며, 당초 단가 인하압력이 높을 것으로 우려했던 카메라모듈 부문도 800만 이상의 고화소급 매출 비중 상승으로 수익성을 견조하게 유지할 것으로 예상되는 점도 긍정적.
△CJ제일제당- 6월 중순 이후 곡물가격 급등에 따른 원가부담 우려 및 Evonik 증설...
김 연구원은 "3분기에도 갤럭시S3 물량 효과 극대화, 아이폰5향 부품 본격 출하, MLCC의 점유율 상승세 지속, Ivy Bridge용 FC-BGA 양산 본격화 등을 바탕으로 강한 실적 모멘텀을 이어갈 전망"이라며 "3분기 영업이익은 1767억원(QoQ 13%)으로 추정된다"고 말했다.
그는 이어 "초소형 고용량 MLCC, Embedded FC-CSP, Rigid-Flexible PCB...
김 연구원은 "카메라모듈, HDI, FC-CSP 등 스마트폰 부품이 호조를 보였고, 상대적으로 부진했던 MLCC도 회복 추세로 전환했다"며 "여기에 FC-BGA 역시 고부가CPU용 출하 증가로 높은 성장세를 이어갔다"고 강조했다.
이어 "2분기에도 갤럭시S3 모멘텀이 예정돼 있어 편안한 실적이 예상된다"며 "특히 올해는 FC-BGA와...
바클레이스글로벌의 채권지수인 BGA에서 아시아가 차지하는 비중은 2%에 불과하다.
아시아 주요국의 사회보장시스템의 구조적 개혁이 진행되고 있는 것도 채권시장의 강세 배경이 되고 있다고 FT는 전했다.
이는 중산층의 투자 확대로 이어지고 글로벌 투자자들이 선진 시장으로부터의 투자 다각화와 맞물려 수요 증가를 이끌고 있다.
중국의 위안화가...
독일 도매·무역업연합회(BGA)의 안톤 뵈르너 회장은 “세계 경제 전망이 악화하고 있음에도 불구하고 내년에도 수출은 최소 6% 증가할 것으로 조심스럽게 낙관하고 있다”고 말했다.
그는 “금융시장은 혼란이 거센 반면 실물 경제는 놀라울 정도로 안정적인 상태가 계속되고 있다”고 진단했다.
그러나 독일인들 사이에서도 불안감이 아예 없는 것은 아니라는...
제품 특성에 따라 소비자의 마음을 움직일 수 있는 콘텐츠를 결합해 프랑스 휴대폰 시장 1위를 공고히 다진 삼성전자 다비드 에벨레 VP (구주총괄 프랑스법인)과 차세대 고부가가치 기판 제품 전용라인을 성공적으로 구축해 세계시장 점유율 1위를 달성하는데 주도적인 역할을 수행한 삼성전기 이태곤 수석(ACI사업부 BGA팀), 그리고 시스템LSI 해외 생산라인의 성공적...
STS반도체는 반도체 패키지의 솔더볼 형성 방법과 관련된 특허를 취득했다고 24일 공시했다. 회사 측은 이 특허에 대해 “간단한 장치와 저렴한 비용으로 단순한 공정을 통해 PCB 기판위에 솔더볼을 형성할 수 있다”고 설명하며 “BGA타입의 고부가 반도체 패키지 제조생산성을 극대화하는 데 활용할 계획”이라고 밝혔다.
반도체 후공정 전문기업 시그네틱스는 세계 통신용 칩세트 분야 1위 기업인 퀄컴(Qualcomm)에 비메모리 BGA(Ball Grid Array)제품 1차분 출하를 완료했다고 19일 밝혔다.
이로써 시그네틱스는 세계최대 통신용 칩세트 기업의 1차 공급자로 안착하는 데 성공했다.
비메모리 BGA는 외부 전극을 핀(Pin) 대신 구슬(Ball)을 사용하여 패키징하는 기술로써 부품의 실장 면적이...
이는 일본 수입에 대부분 의존 중인 BT레진과 같은 주요 소재의 공급 지연으로 BGA 등 핵심 제품 제조가 불가능했던 것에 기인한 것으로 추정된다. 또한 TV 수요 약세로 인한 관련 부품 판매 하락도 주요 원인이다.
이트레이드증권은 3분기 매출액과 영업이익은 전분기 대비 각각 11.9%, 42.6% 증가한 2조81억원과 1689억원을 기록할 것으로 예상했다.
오...
그는 1983년 삼성그룹에 입사했으며 동남아영업그룹장·동남아판매법인장·반도체기판(BGA)팀장·대전사업장 등을 지냈다.
한편 그동안 감사팀을 이끌던 최상욱 상무는 품질혁신팀장으로 자리를 옮겼다.
회사 관계자는 “감사팀장을 높이라는 지시에 따라 감사팀장을 상무급에서 전무급으로 높였다”며 “문책성 인사는 절대 아니다”고 말했다.
시그네틱스의 매출 구성을 살펴보면 반도체 사업의 호황에 따라 BGA계열 제품이 지속적으로 매출이 확대되고 있으며 BGA 계열 매출이 전체 매출의 82.7%(2010년 기준)를 차지하고 있다.
또한 국내 경쟁사들의 경우 메모리 부문에 사업이 국한되고 있으나 회사는 비메모리 부문 비중이 60%에 달해 안정적인 성장세를 유지하고 있으며 스마트 기기 확산에 따른...
사업군별로는 비메모리 반도체 비중이 60%를 넘어서며, 패키지 제품별로는 리드 플레임 계열이 아닌 고집적·고용량화를 위한 BGA(Ball Grid Array)계열이 80% 이상을 차지한다.
따라서 직접회로(Driver IC)를 포함해 삼성전자 시스템LSI의 상당 부분 비메모리 반도체 패키징을 수행하고 있으며, 브로드컴(Broadcom)과 퀄컴(Qualcomm), PMC-시에라 등 해외 메이저...
있다"며 "LED는 주고객의 신모델 효과와 고객 다변화 성과에 기반해 가동률이 빠르게 회복되고 있다"고 평가했다.
이어 "HDI부분은 신규 중국 공장 가동에 따른 원가 절감 효과가 본격화되고 있다"며 "플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)는 하이엔드(High-end) CPU 시장에 진입해 제품 믹스가 개선될 것"이라고 덧붙였다.
주력제품군인 적층세라믹콘덴서(MLCC), 발광다이오드(LED), 패키지용 기판(BGA) 등 여러 제품의 판매가 호조세를 나타내고 있기 때문이다. 특히 MLCC는 삼성전기 전체 매출의 20.6%(2010년 기준)를 차지하고 영업이익 기여도는 40%에 육박하는 핵심 제품으로 올해 삼성전가의 실적을 견인할 것으로 전망된다.
MLCC는 전체 컨덴서 시장에서 88%로 가장 높은 비중을...