총 1조7000억 원 중 약 80% 구미에 투자광학솔루션 및 기판소재 설비 투자 확대 FC-BGAㆍ카메라모듈 성장동력 확보 주력
LG이노텍이 미래 성장을 위한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)ㆍ카메라 모듈 생산 기지 추가 확보에 나섰다. 특히 사업 비중이 광학솔루션에 집중된 만큼 포트폴리오 다각화로 고른 성장을 이룬다는 전략이다.
LG이노텍은 6일 구미시청에서...
권 연구원은 “국산화에 성공한 리플로우(Reflow) 장비와 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 현상기 장비 등 반도체 장비의 매출이 올해부터 본격화될 전망”이라며 “지난해 말 SK하이닉스와 리플로우 장비(Flux Reflow) 공동 개발에 성공해 납품이 시작됐고 FC-BGA 현상기 역시 국산화 성공을 통해 장비 공급이 시작됐기 때문”이라고 분석했다.
그는...
서버용 FC-BGA 시장 진출 등 패키지 사업 확대올 하반기 실적 안정에 이어 최고 실적 달성 전망빅데이터ㆍAI 등에 하이엔드 FC-BGA로 대응 전략
대내외 불확실성이 커지자 삼성전기는 고집적패키지기판인 하이엔드 ‘FC-BGA’(플립칩-볼그리드 어레이)를 필두로 미래 성장에 속도를 내고 있다.
27일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 2분기...
FC BGA 고부가 영역 이동
박강호·신석환 대신증권 연구원
◇삼성전자
장기 투자를 위한 저점매수 가능
2Q22 영업이익 14.3조원 전망
주가는 기존 예상보다 부진할 2H22 업황을 이미 반영 중
CY23 업황은 우려보다는 양호할 듯
송명섭 하이투자증권 연구원
◇삼성SDI
업계 최고 배터리 수익성 주목
김지산 키움증권 연구원
◇LG이노텍
여전히 우호적인...
대신증권은 27일 삼성전기에 대해 최근 주가 하락은 MLCC의 믹스효과, FC BGA의 매출 증가, 카메라모듈의 전장향 확대 등을 고려하면 과도한 것으로 판단한다며 투자의견 ‘매수’, 목표주가 25만 원을 유지했다.
박강호·신석환 대신증권 연구원은 “인플레이션 상승 및 경기둔화 전망으로 주요 IT 기기 수요 약화의 가능성이 존재하나 삼성전기의 포트폴리오 변화...
교보증권은 20일 코리아써키트에 대해 최근 2회에 걸쳐 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array, 고집적 반도체 패키지 기판) 관련 대규모 장기공급계약을 수주했고 이를 위해 올해 약 2500억 원 규모의 유례없는 대규모 투자가 이뤄질 전망이라며 투자의견 '매수'와 목표 주가 3만 원을 신규 제시했다.
코리아써키트는 1972년 설립된 PCB(인쇄 회로 기판) 제조...
글로벌 선두 EV 고객사향 차세대 4680 배터리 공급 레퍼런스 확보를 긍정적으로 평가
전창현 대신증권
◇대덕전자
FC BGA만 보자, 2Q도 깜작 실적
투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 45,000원 유지
2022년 영업이익은 218%(yoy) 증가 추정. FC BGA 매출 비중은 2022년 27%에서 2025년 40%로 확대
박강호 대신증권
◇하이브
가장 보수적인 시나리오 점검
목표주가 하향....
빠질 만큼 빠졌다고 생각된다"며 "매크로 환경 악화에도 불구하고 실적은 시장 기대치에 부합함으로써 과거보다 안정된 이익 창출력을 보여줄 것"이라고 설명했다.
이어 "서버용 FC-BGA와 M2용 기판의 양산이 시작되고, 자율주행 카메라 시장에서 선도적 지위를 확보하며, MLCC는 중국 스마트폰 신모델 출시 효과로 반등할 것"이라고 내다봤다.
김 연구원은 "패키지기판은 서버용 FC-BGA 시장에 본격 진출하는 동시에, ARM 기반 M2 프로세서용 기판의 공급을 주도하며, 고부가 제품 위주의 생산능력 증설 효과가 더해질 것"이라며 "광학통신솔루션은 자율주행 카메라 시장에서 선도적 지위를 확보하고, 신형 폴더블폰 확판 과정에서 카메라 화소수 상향과 함께 판가 상승이 예상된다...
그러면서 "반도체 기판은 FC BGA, SiP(AiP) 중심으로 전환, MLCC는 IT 영역에서 경쟁 우위를 바탕으로 전장용·산업용으로 비중 증가, 카메라모듈은 폴디드 카메라 기술력을 바탕으로 전장향 매출 확대를 전망한다"며 "3개 사업은 글로벌 점유율 2위에서 점차 1위와 격차 축소로 고성장 예상된다"라고 설명했다.
이어 "현재 밸류에이션(P/E...
이 연구원은 “패키징기판 산업은 구조적 성장이 확실시되고 있어 투자 매력이 높아진 상황”이라며 “최근 기판 사업자들의 고부가가치 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 투자가 연속적으로 진행되고 있어 기판 면적 수요가 급격히 증가해 당분간 공급 차질이 지속될 가능성이 높다”고 평가했다.
다만 2년간 쉼 없이 상승세를 보여온 주가가 회사에 부담으로 작용할...
올 1분기 실적, 업계 추정 모두 상회삼성전기ㆍLG이노텍 전 사업부 성장양사 모두 FC-BGA 사업에 역량 집중
삼성전기와 LG이노텍이 모든 사업부의 호실적에 힘입어 올해 1분기 업계 예상치를 웃도는 실적을 달성했다. 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판 등 고부가 제품을 중심으로 2분기에도 성장세를 이어간다는 전략이다....
삼성전기는 27일 열린 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 패키지 기판의 판가 인상 및 수익성 영향에 대한 질문에 “패키지 기판에 대한 시장 수요의 지속적 확대로 BGA, FC-BGA 모두 타이트한 수급 상황이 지속되고 있다”며 “이에 당사는 풀캐파 생산 대응을 하고 있으며 지난해에 BGA, FC-BGA의 일부 제품에 대해 가격 조정을 진행한 바 있다”고 밝혔다.
이어...
매출 2조6163억 원ㆍ영업이익 4105억 원산업ㆍ전장 MLCC 및 고부가 패키지기판 공급↑5Gㆍ전장 수요 견조에 따라 2분기도 성장 지속하반기 국내 최초 서버용 FC-BGA 양산 개시
삼성전기가 컴포넌트ㆍ광학통신솔루션ㆍ패키지솔루션 등 모든 사업부문의 성장에 힘입어 2조 원 이상의 매출을 달성했다.
삼성전기는 27일 1분기 경영실적 발표를 통해 연결기준 올해...
이어 “메모리 패키지 기판의 평균판매가격(ASP) 상승으로 인한 수익성 개선과 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 매출의 가파른 상승으로 관련 제품 성장세가 지속되고 있기 때문”이라며 “모바일용 모듈, 시스템인패키지(SiP) 및 차량용 다층인쇄회로기판(MLB) 등 저수익성 사업부의 비중 감소로 1분기 추가 수익성 개선 효과가 있을...
김 연구원은 “적층수 증가와 기판 면적 증가로 인해 반도체 패키지 기판(FC-BGA)은 공급부족(쇼티지)이 지속되고 있고 플립칩 제품의 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 덕산하이메탈의 주요 제품인 솔더볼(Solder ball)로 패키징 방식이 변화하고 있다”며 “반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것”이라고 내다봤다.
덕산하이메탈의 자회사인...
삼성전기가 애플의 M2프로세서에 탑재할 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 주도적으로 공급한다는 소식에 장 초반 강세다.
21일 오전 9시 28분 기준 삼성전기는 전날 대비 3.74%(6000원) 오른 16만6500원에 거래되고 있다.
전자신문에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트에 참여 중인 것으로 파악됐다.
애플은 M2...