구조조정 및 시장 재편 이후에 코리아써키트의 삼성전자내 점유율이 증가했다"며 "갤럭시S 및 Z 시리즈 등을 중심으로 공급을 담당해 안정적인 성장과 높은 수익성이 추정된다"고 설명했다.
이어 "반도체 패키지는 해외 고객과 협력으로 FC BGA(플립칩볼그리드어레이) 시장에 진출해 올해 1121억 원의 매출 예상된다"고 덧붙였다.
이어 선도기술 측면에서는 “시장과 고객을 선도할 수 있는 요소 기술을 확보해 사업 영역을 넓혀갈 것”이라며 “핵심부품에서 소재 단위까지 선도 기술로 일등 사업 지위를 더욱 강화하고 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA), 자율주행 부품 등 신규 사업도 성공적으로 이끌어 나가겠다”고 덧붙였다.
이번 주주총회에서는 △제46기 재무제표 승인 △이사 선임...
FC-BGA용 장비 성과 가시화
반도체 웨이퍼 제조사로부터 반도체 장비 첫 수주
2022년 매출은 전년 대비 25% 증가한 4000억 원 전망
Wet/Developer 장비 적용 처가 FC-BGA 패키지 기판으로 확대
김경민 하나금융투자 연구원
◇리파인
차기 정부의 부동산 정책 수혜, 주택거래 활성화로 폭발적 성장 기대
향후 5년간 주택거래 활성화 예상, 최대 수혜주는 리파인...
이 자리에서 장 사장은 “그동안 (반도체 기판을) FC-BGA 또는 BGA라고 불러왔지만 이제 저희는 이를 서브스트레이트(Substrate)로 부르고자 한다”고 밝혔다.
장 사장은 서브스트레이트(Substrate)가 모든 시스템을 통합할 플랫폼이 될 것으로 내다봤다. 이에 반도체 기판 위에 모든 시스템이 통합될 것으로 전망하며 SoS라는 이름을 직접 붙였다.
이어 장 사장은 반도체...
전장 부품 등 고부가 제품 확대 차세대 반도체 기판 ‘FC-BGA’ 주목
전자업계가 전장(차량용) 부품과 반도체 기판 등 고부가 가치 제품에 집중한다. 삼성전기와 LG이노텍은 카메라 모듈 사업 지속과 동시에 미래 먹거리로 전장ㆍ반도체 기판 사업을 점찍고 속도를 낼 전망이다.
15일 업계에 따르면 삼성전기는 프리미엄 스마트폰ㆍ차량용 카메라 모듈을...
지난해 말 LG이노텍은 반도체 기판 사업의 미래 성장동력인 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업의 추진을 위해 FC-BGA사업담당과 FC-BGA 개발 담당 조직을 신설했다. 이어 지난달 FC-BGA 시설 및 설비에 4130억 원 투자를 결의했다. FC-BGA는 애플이 개발하는 자율주행 전기차인 ‘애플카’에 적용될 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 “LG이노텍 사업에서 광학솔루션...
“10조 원의 수주잔고를 확보한 전장부품 사업의 하반기 흑자전환이 예상된다”고 말했다.
이어 “장기적 관점에서 애플카 출시가 현실화된다면 LG이노텍은 최대 수혜주로 판단된다”며 “자율주행에 최적화된 부품의 풀 라인업 (라이다, 레이더, V2X시스템, 카메라, FC-BGA) 확보로 향후 애플카 공급망의 진입 역량을 충분히 갖춘 것으로 평가된다”고 전했다.
애플이 개발하는 애플카에 한국산 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판이 탑재된다는 소식에 바이옵트로가 상승세다.
바이옵트로는 일본이 독점하던 인쇄회로기판(PCB) 전기 검사기(BBT) 기술 장비를 국산화하고, FC-BGA BBT 장비를 개발 중으로 올 하반기 출시가 예상되고 있다.
3일 오후 2시 44분 현재 바이옵트로는 전일대비 500원(6.03%) 상승한 8790원에...
지난해 카메라모듈 점유율 10%p↑반도체 기판 시장서도 5%p 상승양 사업 부문서 판매량과 단가 동시에 올라매출 편중 막기 위해 FC-BGA 등 반도체 기판 사업 심화
LG이노텍이 지난해 주요 사업인 카메라모듈·기판에서 모두 점유율을 크게 끌어올린 것으로 나타났다. 광학솔루션 부문에서 애플향 비중이 커지는 대신, 반도체 기판소재 사업의 수익성을 동시에...
영업이익 컨센서스 대폭 상회, 투자 수익 영향
2022년 화려한 컴백 라인업, 본업 성장 부각될 것
◇클리오 – 한유정 대신증권
재정비 끝 도약시작
클린뷰티 시장 공략 가속화
◇농심 – 한유정 대신증권
국내외 모두 긍정적
국내는 점유율 반등
해외는 판매 확대
◇대덕전자 – 박강호 대신증권
2022년 FC BGA 본격화, 이익 확대로 진입
투자의견 매수(BUY) 유지...
LG이노텍이 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 반도체에 4130억 원 규모 투자를 결정했다는 소식에 강세다.
23일 오후 1시 43분 기준 LG이노텍은 전날 대비 5.40%(1만7000원) 오른 33만2000원에 거래 중이다.
LG이노텍이 FC-BGA 사업에 처음으로 투자계획을 공개한 것이 매수세의 요인으로 분석된다.
전날 LG이노텍은 이사회를 열고 BGA 반도체 기판 시설과...
김동원 KB증권 연구원은 "LG이노텍이 2027년까지 향후 5년간 공급부족이 예상되는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)에 4130억 원 투자를 발표해 반도체 기판사업의 장기 성장성 확보가 기대된다"고 분석했다.
김 연구원은 "이번 FC-BGA 투자는 현재 심각한 공급부족 상황을 고려할 때 투자 조건이 우호적이고 글로벌 전략 고객과 장기 공급계약...
◇하이브 – 이선화 KB증권
4Q21 Review: 22년 콘서트 재개, 23년 게임 사업 확장
4Q21 Review: 영업이익 739억원 (+36.8% YoY)으로 컨센서스 부합
매출액 성장률보다 낮은 영업이익 성장률
2022년 BTS 월드 투어 기대
◇LG이노텍 – 김동원 KB증권
FC-BGA 투자, 성장의 신호탄
투자 조건 우호적, 전략 고객의 장기 공급계약
자율주행차, 서버용 FC-BGA 공급 예상...
FC-BGA 시설 및 설비에 4130억 원 투자 결의40년 기판소재사업 역량 통해 FC-BGA 공략
LG이노텍이 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이’(FC-BGA) 사업 투자에 첫발을 내딛는다.
LG이노텍은 22일 이사회를 열고 FC-BGA 시설 및 설비에 4130억 원 투자를 결의했다고 밝혔다.
이번 투자액은 FC-BGA 생산라인 구축에 쓰일 예정이다. LG이노텍은 이번 투자를...
모바일 애플리케이션프로서세(AP)용 및 5G 안테나용 등 고사양 볼그레이드어레이(BGA)와 박판 CPU용 고부가 플립칩 볼그레이드어레이(FCBGA)의 공급이 확대되면서 실적이 개선됐다.
올해 기판 사업은 5G, AI, 빅데이터 등 관련 시장 성장에 따라 고사양 패키지기판 수요가 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 서버·네트워크용 등 고부가 신제품을 확대하고...
이 회사는 1993년 6월 성우정밀로 시작해 1997년 현재 사명으로 변경해 28년간 반도체 핵심부품인 리드프레임 제조ㆍ검사, IT& Digital 기기 연결용 FFC 생산, PCB검사, LOC‧BGA 제품 등의 가공 및 검사 장비를 생산하는 반도체 전문기업이다. 2020년 LG에너지솔루션과 폴딩 인라인 전지 적재기 공급계약을 체결해 관련주로 꼽힌다.
마찬가지로 LG에너지솔루션...