H200 검색결과 - 이투데이

검색결과 총30건

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SKT, 엔비디아 GPU 기반 데이터센터 연다…AI 클라우드 사업 박차

SKT는 AI 시장 성장에 따라 국내 GPU 수요가 급등하는 것을 고려해 3년 안으로 GPU를 수천 대 이상까지 늘리고, 최신 GPU 모델인 ‘H200’도 조기 도입을 추진 중이다. 이를 통해 가산 데이터센터를 시작으로 엔비디아 단일 GPU로 구성된 국내 최대 규모의 ‘GPU Farm’을 확충하는 것이 목표다. 12월 AI 데이터센터 오픈에 따라 아시아태평양 지역 최초로...

2024-08-21 09:23
“HBM3는 시작 했는데”…삼성전자, 엔비디아 ‘HBM3E’ 공급은 언제될까

전작인 H100과 H200에는 HBM3가 각각 4개, 6개 탑재됐는데 이보다 탑재량이 대폭 늘어난 것이다. 현재 HBM3E는 SK하이닉스와 마이크론이 납품하고 있다. HBM3는 그간 SK하이닉스만 사실상 독점 공급해왔다. 삼성전자가 AI 반도체 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아에 HBM 납품을 본격화하면 현재 SK하이닉스가 주도하는 HBM 시장에도 큰 지각 변동이 생길 것으로...

2024-08-07 11:18
효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항

현재 엔비디아 주력 제품인 H100에는 HBM3이 5개, H200에는 HBM3E가 6개 각각 탑재된다. B100에는 HBM3E 탑재량이 8개로 대폭 늘어난다. 아울러 6세대인 HBM4부터는 철저한 고객 맞춤형 제품으로 제작할 계획이다. SK하이닉스는 향후 메모리 산업이 다품종 소량생산 구조로 변화해 고객이 원하는 제품을 장기간 공급하는 주문형 산업으로 진화할 것으로 내다보고...

2024-07-25 13:48
“네이버까지 침투한 엔비디아 장악력”...韓 메모리 기업은 기대 반·우려 반

현재 엔비디아 주력 제품인 H100에는 HBM3(4세대)가 5개, H200에는 HBM3E(5세대)가 6개 각각 탑재된다. 3분기 출시될 차세대 솔루션 B100에는 HBM3E 탑재량이 8개로 늘어난다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3 독점 공급에 HBM3E도 대량 납품하고 있다. 삼성전자 역시 HBM3E 12단 제품에 관해 퀄테스트(품질 검증)를 진행하고 있다. 업계에선 퀄테스트 결과 발표가 임박해 이르면 다음...

2024-07-20 07:00
엔비디아, H200 GPU로 일본 ABCI 3.0 슈퍼컴퓨터 지원

엔비디아는 일본 산업기술총합연구소(AIST)의 ABCI 3.0 슈퍼컴퓨터에 수천 개의 엔비디아 H200 텐서 코어(Tensor Core) GPU가 통합된다고 15일 밝혔다. 이를 통해 일본의 AI 주권과 연구 개발 역량이 강화될 것으로 기대된다. 아울러 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE) 크레이(Cray) XD 시스템은 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드(Quantum-2 InfiniBand) 네트워킹을 채택해...

2024-07-15 11:18
독주 엔비디아에 대항마 ‘합종연횡’ 활발…삼성ㆍSK, 입지 커진다

엔비디아는 H100, H200 등 AI에 최적화된 솔루션을 앞세워 전 세계적으로 폭증하는 데이터 수요에 대응하며 몸집을 키웠다. 현재 AI 시장에서 엔비디아의 점유율은 80%에 달한다. 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰 B100, 내년 B200, 2026년 루빈 등 차세대 솔루션까지 미리 발표한 상황이다. 엔비디아의 AI 시장 지배력 강화는 메모리 기업 강국인 우리나라엔 호재다....

2024-06-19 15:55
젠슨 황 엔비디아 CEO “삼성전자 HBM 탑재할 것”

이어 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 라인업을 가지고 있는데, 거기에 필요한 속도는 상당하기 때문에 HBM은 매우 중요하다”고 덧붙였다. 앞서 로이터통신은 지난달 말 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도한 바 있다. 황 CEO가 공식적으로 이를 반박하며 삼성전자와의 협업이...

2024-06-04 18:14
엔비디아 이어 AMD도 신제품 발표… 삼성ㆍSK하이닉스 '들썩'

수 CEO는 경쟁사인 엔비디아의 H200을 겨냥하며 “‘MI325X’는 이보다 2배 더 많은 메모리를 확보하고 30% 더 빠른 컴퓨팅 속도를 제공한다”고 강조했다. 앞서 젠슨황 엔비디아 CEO도 컴퓨텍스 테크 콘퍼런스 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 발표하며 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 앞당겼다. 이에 따라 AMD의 AI 칩 출시...

2024-06-04 16:19
한국투자증권 "가속 컴퓨팅에서 엔비디아 대체재가 없다"

그러면서 "일각에서는 고객들이 블랙웰의 출시를 기다리는 동안 이전 버전인 하퍼 기반의 H100, H200 구매를 미룰 것이라는 전망을 내놓고 있다"며 "그러나 회사는 수요에 대한 시장의 의구심을 일축했다. 고객들은 하루라도 먼저 인공지능(AI) 기반 데이터 센터를 구축하는 것이 중요하기 때문에 다음 칩을 기다리는 것이 아니라 지금...

2024-05-24 07:48
드디어 ‘8만전자’...“전 아직 96층에 있어요” [이슈크래커]

전작인 H100과 H200에는 HBM이 각각 4개, 6개가 탑재됐는데 이보다 더 많은 숫자입니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 반도체로 GPU에 탑재되는 핵심 부품인데요. 이날 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “현재 삼성 HBM을 테스트하고 있으며, 기대가 크다”고 말했다. 이미 엔비디아에 HBM을 공급 중인...

2024-03-28 16:19
신영증권 “엔비디아, 견고한 AI인프라로 중장기 점유율 유지 가능성 높아”

이어 박 연구원은 “2024년은 고성능 AI반도체 칩인 엔비디아 H200, B100의 출시가 예정돼 있으며 AMD의 MI300X의 판매도 본격화할 것으로 전망한다”면서 “또한 일부 빅테크 업체들도 자체 주문(ASIC) 반도체 제조를 개발하고 있는 것으로 파악된다”고 말했다. 아울러 그는 “일각에선 동사의 시장 점유율 하락을 우려하고 있다”면서도 “엔비디아의 견고한...

2024-03-26 08:08
엔비디아 AI 신제품 공개… 삼성·SK, HBM 수혜 기대감 커졌다

전작인 H100과 H200에는 HBM이 각각 4개, 6개가 탑재됐는데 이보다 더 많은 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 반도체로, GPU 등 AI향 반도체에 필수적으로 사용된다. 엔비디아가 차세대 반도체 출시를 알리면서 국내 반도체 기업들에도 본격적인 수혜가 기대된다. 지난해 삼성전자와 SK하이닉스의...

2024-03-19 14:37
"D램 매출 내 HBM 비중 20%까지 상승"…삼성ㆍSK, 경쟁 심화 예상 [종합]

이 제품은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H200, B100 등에 탑재된다. 이에 삼성전자는 최근 차세대 신제품을 발표하고 주도권 탈환에 나섰다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 12단 HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 현존 최고 용량인 36GB를 구현해 기존 HBM3 8단 제품보다 성능과 용량을 50% 이상 높였다. 삼성전자는 이 제품을 상반기 중 양산할...

2024-03-18 16:45
코스피 전고점 돌파 ‘분수령’...FOMC·엔비디아 GTC 등 영향 전망

시장에선 이번 콘퍼런스에서 엔비디아가 최첨단 그래픽가속기(GPU)인 'H200'의 성능을 앞서는 차세대 AI 칩 'B100'을 공식 발표할 것으로 예상하고 있다. 코스피 시가총액 2위를 기록하고 있는 SK하이닉스는 최근 엔비디아와의 연결고리로 인한 주가 상승을 맛봤다. 기존엔 삼성전자와 주가가 동조화되는 경우가 많았다. 그러나 올해 들어 삼성전자는 7만 원대에...

2024-03-18 15:28
[특징주] 두산, 미국 엔비디아 차세대 AI 반도체 핵심소재 ‘CCL’ 단독 공급 소식에 강세

앞서 두산은 지난해 중반 엔비디아의 AI반도체 기판용 CCL 공급업체로 첫 진입한 바 있는데, 이전엔 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)와 함께 공급한 이력이 있다. 한편, 최신형 AI 반도체 B100은 엔비디아가 올해 4분기 출시할 예정인 차세대 제품으로, 전작 H200 대비 성능을 2배가량 끌어 올린 것이 특징이다.

2024-03-14 11:48
[주간증시전망] AI 돌풍 속 이어지는 '버블 논란'…"점진적 상승 전망"

엔비디아는 올해 2분기 ‘H200’, 연말 ‘B100’를 각각 출시할 것으로 예상된다. AI가 이끄는 상승장이 특정 종목들에 의존한다는 점은 주가 하락 압력이 커질 수 있다는 시장 우려를 키우는 대목이다. 김영환 NH투자증권 연구원은 “혁신 기술 발전 속도보다 금융시장 기대가 높아지는 속도가 지나치게 빠르게 나타나고 있어 주가가 크게 하락할 수 있다는...

2024-03-09 09:00
서학·일학개미, 반도체로 ‘진격’

김일혁 KB증권 연구원은 “엔비디아는 데이터센터 매출의 40%가 학습이 아닌 추론용 수요였다고 밝혔으며, 추론으로 인공지능(AI) 무게중심이 이동해도 엣지 AI 시장이 대규모로 확장되기 전까지는 엔비디아 경쟁력이 여전히 높다는 걸 보여준다”며 “H200이나 B100 등 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)가 나오면 현재 주력 제품인 H100이나 A100 가격을 낮춰 중저가 시장을...

2024-03-03 08:50
SK하이닉스 다시 주운 외국인…'기술 우위' 기대, 경쟁 우려 완화

마이크론은 ‘HBM3E’ 양산을 시작했다며 올해 2분기 출하되는 엔비디아 ‘H200’에 탑재될 예정이라고 발표했다. 삼성전자도 같은 날 업계 최대 용량을 구현한 HBM3E 개발을 공개하며 상반기 양산을 예고했다. 경쟁사 추격이 거세지자 엔비디아에 HBM3를 사실상 단독으로 납품해온 SK하이닉스에 악재로 작용할 수 있다는 관측이 외국인의 ‘던지기’를 이끈...

2024-02-28 16:25
배터리 아저씨 저격 '한미반도체'...AI 반도체 수혜에 사상 최고가 경신

박주영 KB증권 연구원은 “2024년 상반기 양산 예정인 엔비디아 H200, B100, GH200에 SK하이닉스의 HBM3E가 탑재되어 한미반도체의 HBM3E용 TC본더 추가 수주가 예상된다”면서 “TC 본더는 기존 후공정 장비와 달리 전 공정 장비처럼 제품의 세대가 진화할 때마다 신규 장비가 필요한 특성이 있어 HBM4가 출시되면 TC본더 역시 신규 장비 납품이 예상돼 매출이 증가할...

2024-02-27 16:15
5세대 HBM3E 시장을 잡아라… SK-삼성-마이크론 3파전

미국 마이크론은 한발 앞서 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 GPU에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 공식 발표했다. H200은 현재 엔비디아의 주력 제품인 H100을 대체할 차세대 제품이다. 엔비디아는 다음 달 열리는 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 메모리 포트폴리오와 로드맵을 공개할 예정이다. 업계에서는 이번...

2024-02-27 14:48

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