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  • 한미반도체, 딥러닝 구현을 위한 HBM 수요 증가 전망...목표주가 3만2000원↑
    한미반도체, 딥러닝 구현을 위한 HBM 수요 증가 전망...목표주가 3만2000원↑
    아울러 그는 “어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 시장은 2023년 15억달러에서 2027년 25억달러로 성장할 것으로 딥러닝 구현을 위한 AI GPU와 관련된 HBM 수요는 더욱 증가하고 있으며, SK하이닉스 역시 지난 4월 20일 TSV 기술을 적용한 12단 적층 구조의 24GB(기가바이트)의 HBM3를 출시했다”면서 “SK하이닉스의 HBM 글로벌 시장 점유율은 2022년 50%에서 2023년...
    2023-05-03 08:00
  • [종합] 삼성전자, 반도체 최악 적자에도 R&Dㆍ시설투자 '역대 최대'
    [종합] 삼성전자, 반도체 최악 적자에도 R&Dㆍ시설투자 '역대 최대'
    R&D 6.5조, 시설투자 10.7조 집행…미래 기술 경쟁력 확보 나서"레거시 중심 의미 있는 규모 반도체 감산…2분기 재고 줄어"칩스법, 미 정부와 개별 협상 적극 동참…DDR5ㆍHBM3 수요 대비"갤 A 시리즈 글로벌 메가히트 모델로, 폴더블폰 출시 미리 준비" 삼성전자가 매서운 반도체 한파로 2009년 글로벌 금융위기 이후 최악의 분기...
    2023-04-27 14:55
  • [컨콜] 삼성전자 "HBM3 12단 24GB 양산 준비 마쳐…하반기 HBM3P 출시"
    삼성전자는 27일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM3 12단 24GB(기가바이트) 제품에 대한 고객사 샘플을 제공 중이며 양산 준비를 마쳤다"고 밝혔다. 이어 "하반기에 데이터저장 용량을 높인 차세대 HBM3P 제품을 출시할 계획"이라고 덧붙였다.
    2023-04-27 11:41
  • [종합] 삼성전자, 1분기 영업익 6400억…반도체 4.5조 적자
    [종합] 삼성전자, 1분기 영업익 6400억…반도체 4.5조 적자
    삼성전자 측은 "2나노 설계 기초 인프라는 개발 순항 중이며 고용량 메모리 집적 기술인 8단 HBM3 2.5D 패키지 기술 개발을 완료해 향후 생성형 AI용 제품을 지원할 예정"이라고 설명했다. MX는 지역별 모델 운영 효율화, 업셀링(Upselling, 상위 모델 판매) 전략, 다양한 소비자 판매 프로그램을 통해 플래그십과 갤럭시 A 시리즈 중심으로 판매를 확대할...
    2023-04-27 09:48
  • “SK하이닉스, 연내 메모리가격 상승 전망…저점매수 전략 유효”
    “SK하이닉스, 연내 메모리가격 상승 전망…저점매수 전략 유효”
    동사는 서버용 DDR5, HBM3, LPDDR5 등 가격 프리미엄이 큰 제품 믹스 확대를 통해 수익성 방어에 집중할 것으로 보인다"고 내다봤다. 2분기 매출액은 5조2000억 원, 영업손실은 2조8600억 원을 기록할 것으로 전망했다. 그는 "북미 CSP(클라우드 서비스 제공업체)를 중심으로 한 신규 CPU와 DDR5 수요는 하반기로 갈수록 증가할 것으로 예상되며, AI...
    2023-04-27 07:57
  • SK하이닉스 ‘첨단 메모리’…기아 ‘전기차’로 성장 잇는다
    SK하이닉스 ‘첨단 메모리’…기아 ‘전기차’로 성장 잇는다
    SK하이닉스, 수급안정까지 감산DDR5ㆍHBM 중심시장 변화 대비기아 '제값받기' 정책 수익 이끌어친환경차 중심으로 경쟁력 강화 SK하이닉스와 기아가 올 하반기 각각 첨단 메모리 반도체, 전기차로 매출 확대에 주력한다. 2분기 연속 적자를 낸 SK하이닉스와 2분기 연속 분기 최대 실적을 경신한 기아는 서로 출발점은 다르지만, 양사 모두 차세대 제품 경쟁력을...
    2023-04-26 18:28
  • 반도체 Fㆍ자동차 A+…국가대표 산업 ‘희비’
    반도체 Fㆍ자동차 A+…국가대표 산업 ‘희비’
    SK하이닉스는 서버용 DDR5, HBM(고대역폭메모리)과 같은 고성능 D램, 176단 낸드 기반의 SSD(솔리드스테이트드라이브), uMCP 제품 중심으로 판매에 집중해 매출을 늘려가기로 했다. SK하이닉스는 전사적으로 투자를 줄여가는 상황에서도 AI(인공지능) 등 앞으로 시장 변화를 주도해 나갈 산업에 활용되는 최신 메모리 제품에 대한 투자는 지속한다. 김우현...
    2023-04-26 18:26
  • [종합] SK하이닉스 "메모리 감산 유지…하반기 5세대 HBM 출시"
    [종합] SK하이닉스 "메모리 감산 유지…하반기 5세대 HBM 출시"
    주력 품목 D램ㆍ낸드 출하량 전분기 대비 20%ㆍ10%↓지난해 4분기보다 재고 늘었지만 "바닥 지나고 있어"DDR5ㆍLPDDR5, HBM 등 첨단 제품 중심 매출 확대 SK하이닉스가 올해 1분기 최악의 메모리 반도체 업황에 지난해 하반기 시작한 인위적인 감산을 유지한다. 올해 하반기부터 업황이 살아날 것으로 예상하고 데이터처리속도가 향상된 5세대...
    2023-04-26 13:21
  • [컨콜] SK하이닉스 "하반기 HBM3E 개발…내년 상반기 양산"
    SK하이닉스는 26일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "하반기 핀(Pin)당 데이터 전송률 8.0Gbps의 HBM3E를 개발해 내년 상반기 양산할 계획"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 최근 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다.
    2023-04-26 10:17
  • ‘반도체 충격’ SK하이닉스 1분기 영업손실 3.4조…적자폭 확대
    ‘반도체 충격’ SK하이닉스 1분기 영업손실 3.4조…적자폭 확대
    매출 5조881억 원, 영업손실 3조4023억 원, 순손실 2조5855억 원전분기 대비 적자 1.7조 늘어…수요 부진, 메모리 가격 하락 원인“DDR5ㆍLPDDR5, HBM3 등 프리미엄 시장 선도…2분기 매출 개선” 메모리 반도체 업황 부진 여파로 SK하이닉스의 영업적자 폭이 확대됐다. SK하이닉스는 올해 1분기 매출 5조881억 원, 영업손실 3조4023억 원(영업손실률 67%), 당기순손실...
    2023-04-26 08:35
  • [R&D가 국가경쟁력] SK그룹, 'BBC 사업' 집중…위기 딛고 새 동력 찾아
    [R&D가 국가경쟁력] SK그룹, 'BBC 사업' 집중…위기 딛고 새 동력 찾아
    그 결과 SK하이닉스는 현존 최고 성능 D램인 3세대 고대역폭메모리(HBM3)의 기술적 한계를 다시 한번 넘어 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다. SK하이닉스는 “지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50...
    2023-04-24 06:00
  • SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…"D램 주도권 확보"
    SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…"D램 주도권 확보"
    D램 단품 칩 12개 수직 적층해 고용량ㆍ고성능 구현상반기 내 양산 준비…“D램 시장 주도권 강화” SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다. 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB다....
    2023-04-20 09:32
  • 한미반도체, HBM 붙여주는 본딩 장비 고객사 납품 중...목표주가 2만5000원↑
    한미반도체, HBM 붙여주는 본딩 장비 고객사 납품 중...목표주가 2만5000원↑
    NH투자증권은 18일 한미반도체에 대해 인공지능(AI) 투자 수요 증가로 인한 메모리 업체의 HBM(High Bandwidth Memory)3 캐파 증설 장비 투자 등을 실적 추정에 반영한다고 말했다. 목표주가는 기존 1만8000원에서 2만5000원으로 상향하고, 투자의견은 매수로 유지했다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “2분기부터 본격화될 HBM3 탑재로 본딩 장비 매출 증가와...
    2023-04-18 08:05
  • 한미반도체, 올해 실적부진…차량용 반도체ㆍHBM 본딩 장비 구현 주목
    한미반도체, 올해 실적부진…차량용 반도체ㆍHBM 본딩 장비 구현 주목
    현대차증권은 4일 한미반도체에 대해 주요 고객사의 여파로 실적이 부진하겠지만 차량용 반도체 구현과 HBM 본딩 장비 구현 등으로 중장기적으로 지배력이 강화될 것이라고 말했다. 목표주가와 투자의견은 각각 2만2000원, 매수로 유지했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “전방산업의 CAPEX 다운 사이클, 특히 중국 OSAT 업체들의 낮은 가동률과 매크로 불확실성...
    2023-04-04 07:53
  • 박정호 SK하이닉스 부회장 “HBM 리더십 기반 퀀텀점프…美 보조금 신청 고민중”
    박정호 SK하이닉스 부회장 “HBM 리더십 기반 퀀텀점프…美 보조금 신청 고민중”
    정기 주총서 CEO 스피치서 밝혀…"DDR가 주력될 것"美 메모리반도체 첨단 패키징 제조시설 예정대로 건설 박정호 SK하이닉스 부회장이 고성능 HBM(고대역폭메모리) 기술 리더십을 바탕으로 '퀀텀점프'를 이룰 수 있을 것이라는 자신감을 드러냈다. 미국에 추진 중인 메모리반도체 첨단 어드밴스 패키징 제조시설은 예정대로 건설할 것이라고도...
    2023-03-29 15:10
  • 강문수 삼성전자 부사장 “첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다”
    강문수 삼성전자 부사장 “첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다”
    강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점을 살려 최선단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 제품을 제공할 수 있다"고 자신했다. 이어 "AVP 사업팀의 목표는 초연결"이라면서...
    2023-03-23 15:08
  • [특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세
    [특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세
    현재 반도체 플립칩 패키지의 납땜 등 외부 결함은 산업용 카메라(광학식 카메라) 기반의 비젼 검사로 일부 가능하나 패키지 내부, 플립칩 범프 내부의 결함인 기공(void) 검사, 다층으로 스택된 구조의 고대역폭 메모리(HBM)에 많이 사용되는 TSV 결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능한 것으로 알려져 있다. 또한 자비스의 배터리 검사장비는 국내...
    2023-03-16 13:50
  • 삼성, 반도체 진출 40년…초심 지키는 이재용 회장
    삼성, 반도체 진출 40년…초심 지키는 이재용 회장
    이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 살펴본 후 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 말했다. 업계 관계자는 “1993년부터 메모리반도체 세계 1위를 지켜온 만큼 시장 선도자로서의 삼성전자의 역할이 기대된다”며 “2030년 시스템반도체...
    2023-03-14 18:00
  • “한미반도체, 공급 확대로 성장 동력 확보 기대”
    “한미반도체, 공급 확대로 성장 동력 확보 기대”
    곽민정 현대차증권 연구원은 27일 “반도체 업계에서 가장 화두가 되고 있는 것은 Chiplet과 챗GPT”라며 “이를 구현하기 위한 advanced packaging을 통한 성능과 효율성 개선을 위해 HBM, PIM-HBM이 요구되며 이에 따라 동사의 TSV-TC 본더와 같은 고성능 장비에 대한 수요가 증가할 것으로 예상한다”고 분석했다. 곽 연구원은 “올해 1분기 전방 대만...
    2023-02-27 08:17
  • 서버용 D램, 분위기 반전시키나 “올해 공급량 모바일 D램 추월”
    서버용 D램, 분위기 반전시키나 “올해 공급량 모바일 D램 추월”
    삼성전자는 지난해 10월 HBM(고대역폭 메모리)을 활용한 PIM(지능형메모리) 제품인 ‘HBM-PIM’을 내놓았다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리반도체로 데이터를 빠르게 전송하는 장점이 있다. HBM-PIM는 HBM에 연산 기능까지 더해져 시스템 성능과 효율이 향상되는 점이 특징이다. 이 제품은 AMD의 GPU ‘MI-100’ 가속기 카드에 탑재됐다....
    2023-02-21 11:12
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