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삼성전자 ‘18만전자’·하이닉스 질주…5500 만든 반도체 투톱[섹터 인사이드]

코스피 5500 돌파는 반도체 투톱의 재평가와 맞물려 있다. 단기간에 지수가 500포인트 넘게 치솟는 과정에서 자금은 시가총액 1·2위인 삼성전자와 SK하이닉스로 집중됐다. 지수 상승의 동력이 어디에서 나왔는지를 수치가 보여준다. 15일 한국거래소에 따르면 코스피는 이달 2일 4949.67에서 12일 5522.27까지 572.60포인트 상승했다. 같은 기

2026-02-15 08:00
엔비디아 HBM4 공급망, 삼성·하이닉스·마이크론 3사 경쟁 구도

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급이 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 3파전으로 전개될 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사업체 트렌드포스는 13일(현지시간) “삼성전자가 강력한 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 엔비디아 인증을 획득할 가능성이 크다”며 “SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 이어 3

2026-02-14 11:41
폭발하는 D램 수요 어떻게 대응하나…삼성·SK 국내 팹 구축 현황은

국내 대규모 팹 증축, 어떻게 진행되나 인공지능(AI) 확산과 함께 D램 수요가 가파르게 늘어나면서 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 용인 반도체 클러스터를 비롯한 대규모 신규 팹 구축이 본격화되는 가운데, 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 대응을 중심으로 설비 투자에 박차를 가하는 모습이다. 업계에 따르면 현재 SK

2026-02-14 08:00
[베스트&워스트] 상폐 앞두고 1만% 치솟은 제일바이오⋯'동전주’ 위기에 ↓

13일 한국거래소에 따르면 이번 주(2월 9~13일) 코스닥 지수는 전주(2월 6일)보다 2.33포인트(0.21%) 내린 1106.08로 마감했다. 주간 상승률 1위는 전주 대비 1만7015% 치솟은 제일바이오(2080원)였다. 제일바이오는 1월부터 상장폐지 수순을 밟고 있는데, 이를 앞두고 정리매매 개시, 1500대 1 무상감자 등을 거치며 주가가

2026-02-14 07:00
최태원 회장, 美빅테크와 회동…글로벌 AI 파트너십 본격화

엔비디아·브로드컴·MS 등반도체·설계·패키징 등 논의 최태원 SK그룹 회장이 미국 방문 기간 중 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 잇달아 회동하며 인공지능(AI) 협력 강화에 나섰다. 급변하는 글로벌 AI 수요를 점검하고 차세대 메모리 전략을 구체화하기 위한 행보다. 13일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최 회장은 5일(현지시간) 미국 산타클라라의 한

2026-02-13 15:53
삼성, HBM4 양산… ‘조직 개편’ 승부수가 통했다 [이슈크래커]

“기술의 삼성은 어디로 갔나.” AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다. 하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM

2026-02-13 11:28
삼성전자, ‘18만 전자’ 시대 개막…세계 최초 ‘HBM4’ 양산해 시장 선점 [종합]

삼성전자가 사상 처음으로 17만원대를 돌파한 뒤 하루 만에 18만원대를 넘어섰다. 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작해 꿈의 ‘20만 전자’ 시대도 머지않았다는 기대가 나온다. 13일 오전 9시38분 삼성전자는 전 거래일 대비 1.29% 오른 18만900원에 거래되고 있다. 삼

2026-02-13 09:49
HBM4로 판 뒤집기 노린다…삼성·SK·마이크론 3강 격돌

SK하이닉스, 작년 양산 체제 구축마이크론, 대량양산 진입ㆍ고객 출하삼성전자, 세계 최초 양산 출하 글로벌 메모리 반도체 시장이 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 기점으로 거대한 소용돌이에 빠졌다. SK하이닉스의 양산 선언과 마이크론의 출하 공식화에 이어, 삼성전자가 예정보다 앞당긴 12일 ‘세계 최초 출하’ 타이틀을 거머쥐며 맞대응에 나섰기 때문이다.

2026-02-12 17:28
삼성 ‘초격차’ 승부수…HBM4 세계 첫 출하

최선단 1c D램·나노 공정 적용최대속도 13Gps…1.22배 향상메모리 용량 48GB까지 확장 가능연내 HBM4E 샘플 고객사 공급올해 HBM 매출 3배 확대 목표 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도

2026-02-12 16:52
AI 거품론 뚫고 5500도 뚫은 코스피⋯삼성전자 신고가 찍고 ‘18만 전자’ 눈앞 [종합]

인공지능(AI) 거품론을 뚫고 반도체주가 질주하면서 코스피가 사상 처음으로 5500선을 넘어섰다. 삼성전자는 6%대 급등하면서 ‘18만 전자’를 눈앞에 뒀다. 12일 코스피 지수는 전 거래일 대비 167.78포인트(3.13%) 오른 5522.27에 거래를 마감했다. 간밤 미국 증시에서 연준 금리 인하 기대감 후퇴에도 필라델피아 반도체지수(2.3%)가

2026-02-12 16:11
AI 반도체, 전력ㆍ발열에 달렸다…기술 패러다임 전환

HBM, 성능 넘어 안정성HBM4, 핀 개수 두 배 늘면서 전력 소모와 발열 동시에 커져코어 다이에 저전력 설계 적용전력효율 40%ㆍ방열 30% 개선설계·공정 최적화로 수율 확보 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM4) 양산은 단순히 ‘더 빠른 속도’를 향한 진군이 아니다. 인공지능(AI) 시대의 메모리 패러다임이 절대 성능에서 전력 효율과 공급 안정성으로

2026-02-12 15:50
삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산…데이터 속도 46%↑·매출 3배 도전

HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준 상회하는 성능 목표 설정1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현최대 3.3TB/s 대역폭…16단 적층 기술 적용 시 용량 48GB까지 확장 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권 확보에 나

2026-02-12 15:22
미국 반도체주 방긋⋯마이크론 10%↑ [오늘의 뉴욕증시 무버]

마이크론 “엔비디아에 HBM4 문제없이 납품하고 있어” 11일(현지시간) 뉴욕증시에서 마이크론을 비롯한 반도체 관련주, 시스코시스템즈ㆍLPL파이낸셜ㆍ찰스슈왑ㆍ제너락ㆍ로빈후드ㆍ휴마나ㆍ모더나 등의 주가 등락이 주목된다. 필라델피아반도체업종지수는 반도체 슈퍼사이클 기대 속에 2.28% 상승했다. 엔비디아(0.80%)ㆍ TSMC ADR(3.37%)ㆍ브로드컴

2026-02-12 13:00
세미티에스, 반도체 초호황 ‘물량 병목’ 해법 제시…‘클린 컨베이어 시스템’으로 생산성 향상 증명

“AI 확산에 따른 반도체 수요 폭증으로 글로벌 Fab 반도체 생산 확대 본격화” 엔에이치스팩29호와 스팩 상장을 추진 중인 세미티에스가 개발 및 생산하는 반도체전공정 클린컨베이어 시스템이 기존 시스템(OHT 등)보다 약 3배 높은 반송량을 보이는 것으로 알려졌다. 12일 세미티에스 관계자는 “클린 컨베이어 시스템이 반도체 생산 물량 병목 완화 대안

2026-02-12 10:49
[특징주] 美반도체 훈풍, 반도체 소부장까지 퍼지며 반도체주 강세

美반도체주 훈풍 영향에 삼성전자와 SK하이닉스가 상승세를 보이는 가운데 반도체 소·부·장 종목으로 온기가 퍼지며 강세를 보이고 있다. 12일 한국거래소에 따르면 오전 10시20분 레이저쎌은 전장보다 27.82% 오른 4640원에 거래되고 있다. 한미반도체는 14.44% 오른 21만8000원, 테크엘은 6.05% 상승한 1912원에 거래 중이다. 레이

2026-02-12 10:27
마이크론, HBM4 탈락 부정...트럼프, 네타냐후와 이란 핵협상 논의 外 [오늘의 주요뉴스]

마이크론, HBM4 탈락 부정 미국 메모리 기업 마이크론이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산에 이미 돌입했다고 밝혔습니다. 일부 언론에서 제기된 엔비디아 HBM4 공급선 탈락 보도를 공식 부인한 것입니다. 마크 머피 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 “이미 HBM4 고객사 출하를 시작했다”며 올해 1분기부터 출하량이 본격 확대

2026-02-12 09:43
DS투자 "삼성전자·SK하이닉스 내년 D램 공급도 1% 증가 그쳐…사이클 지속 전망"

DS투자증권은 12일 반도체 산업에 대해 달라진 공급 구조로 인해 메모리 업황 호조가 장기화될 가능성이 크다고 분석했다. 과거와 달리 공급이 공격적으로 확대되지 않는 구조가 형성되면서, 이번 디램(DRAM) 사이클은 최소 2027년까지 이어질 수 있다는 진단이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 “당사 추정처럼 2027년 메모리 공급 증가율이 1% 수준에

2026-02-12 07:46
“더 높고, 더 정밀하게”…너도나도 HBM 장비로 존재감 [세미콘 코리아 2026]

고대역폭메모리(HBM)4 양산이 본격화되면서 반도체 장비 경쟁의 초점도 적층 공정과 정밀 제어 기술로 이동하고 있다. 적층 단수가 늘고 공정 난도가 높아질수록 수율과 공정 안정성을 좌우하는 장비 중요성이 커지면서 HBM용 핵심 장비 수주 경쟁도 본격화되는 모습이다. 특히 올해 용인 반도체 클러스터 등 대규모 설비 투자가 예정된 만큼 장비 업계의 경쟁은

2026-02-11 15:22
과기정통부, 비면허 주파수 활용 디지털 혁신 지원

과학기술정보통신부가 3월 12일까지 ‘비면허 주파수 활용 유망기술 실증 사업 과제를 공모한다. 11일 과기정통부에 따르면 비면허 주파수 대역의 기술은 특별한 허가 없이 기술 규격을 충족하는 것만으로도 누구나 이용할 수 있어 스마트공장, 스마트시티, 스마트홈, 자율주행, 재난·안전 관리 등 다양한 분야에 적용할 수 있다. 과기정통부는 비면허 주파수를 활

2026-02-11 12:00
송재혁 삼성전자 CTO “AI 워크로드 폭증…메모리·패키지·아키텍처 과제” [세미콘 코리아 2026]

‘세미콘 코리아 2026’ 기조연설“HBM·웨이퍼 적층 등 차세대 기술 준비” 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO)는 11일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에서 ‘제타플롭스(ZFLOPS) 시대를 넘어, 다음 단계는?’를 주제로 기조연설을 했다. 송 CTO는 “AI는 이미 우리 일상 곳곳에 들어와 있으며, 향후 데이터센터 워크

2026-02-11 11:12

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