엑시콘이 강세다. 삼성전자가 “CXL(Compute Express Link) 시장은 올해 하반기 열리며, 제품도 준비됐다”고 발언하면서다. 엑시콘은 삼성전자 주요 협력사로 자체 개발한 CXL 2.0 D램 양산용 테스터(검사) 장비를 3분기 중 공급한다.
18일 오후 2시 3분 현재 엑시콘은 전 거래일 대비 6.84% 오른 2만150원에 거래 중이다.
글로벌 반도체학회 '멤콘 2024' 참가"AI 시대 주도해 나갈것"
삼성전자가 차세대 메모리 솔루션을 공개하고 인공지능(AI) 반도체 주도권 확보에 나섰다.
삼성전자는 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 26~27일(현지시간) 열리는 국제 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 AI 시대를 이끌어 갈 '컴퓨트익스프레스링크'(CXL) 기술 기반 메모
삼성전자 SAIT는 '삼성휴먼테크논문대상' 30주년을 맞이해 논문 제출자를 위한 '온라인 멘토링'을 신설했다고 10일 밝혔다. 이번 대회는 대상 시상금을 상향하고, 유튜브 쇼츠 이벤트 진행 등 다양한 방법으로 학생들의 참석을 독려한다.
삼성휴먼테크논문대상은 과학기술 저변 확대와 국내 과학 인재 양성을 위해 1994년 시작된 글로벌 학술대회다. 우리 사
반도체 학회 임원진 野 김한정 의원과 면담반도체 학계 “K칩스법 조속한 통과” 촉구김한정 의원 “노력하겠다”며 긍정적으로 화답내년 1~2월 중 포럼 열어 토론의 장 만들기로 합의
더불어민주당이 ‘반도체 특별법(K칩스법)’을 ‘대기업 특혜법’이라는 이유로 반대해 논의가 부진하자 반도체 학계가 민주당을 직접 찾아 K칩스법의 조속한 통과를 촉구했다.
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삼성전자가 파운드리(반도체 수탁생산) 시장 1위 업체인 대만 TSMC를 따라잡기 위해 3나노(3㎚·1나노미터는 10억분의 1m) 초미세공정 선점에 승부수를 건다. 반도체 업계를 주도해온 기존 핀펫 기술과 다른 게이트올어라운드(GAA) 기술을 앞세워 내년 상반기 GAA 기술을 도입한 3나노 제품 양산을 시작하고, 2025년엔 2나노 공정에 진입할 계획이다
인텔, 여러 통로 통해 패키징 기술력 강조 삼성ㆍSK하이닉스도 기술 고도화 혈안 TSMCㆍ인텔 해외에 후공정 생산기지 증설 계획 후공정 업계 "낙수 효과 기대"
반도체 후공정 중 하나인 패키징 기술이 격화하는 글로벌 반도체 경쟁 속 핵심 전장(戰場)이 됐다. 국내ㆍ외 주요 반도체 기업들은 자체 후공정 기술 구현을 위한 공장과 연구시설 등을 짓는가 하
최시영 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 사장이 세계적인 반도체 학회 행사에서 삼성의 파운드리 기술경쟁력에 강한 자신감을 보였다.
최 사장은 16일 온라인으로 열린 ‘VLSI 심포지엄’에서 팬데믹의 도전, 기술이 답하다’라는 주제로 기조연설에 나섰다.
그는 “삼성의 파운드리 비전은 기술 경쟁력을 기반으로 고객들에게 공정·설계 유연성을 제공하
정은승 삼성전자 사장이 4차 산업혁명 핵심으로 반도체 파운드리(칩 위탁생산) 기술 진화를 꼽았다. 이를 위해 반도체 장비ㆍ재료 업계, 학계, 연구소 등 경계 없는 협력을 강조했다. 또 GAA 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자 파운드리 미래 기술을 공개했다.
삼성전자 파운드리 사업부장 정은승 사장은 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '국
김기남 삼성전자 종합기술원 원장은 현재 반도체 웨이퍼로 이용되는 실리콘의 기술 발전이 무한할 것이라고 밝혔다.
김 원장은 6일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘2010년 반도체학회(IEDM)’에서 ‘미래 실리콘 기술 전망, 도전과 기회’라는 주제의 기조연설을 통해 “실리콘 기술은 계속 진화 발전한다”며 “앞으로도 많은 새롭고 예기치 못했
삼성전자 황창규 사장이 세계 최고의 반도체 기술 명인으로 선정됐다.
황사장은 13일 미 샌프란시스코 힐튼호텔에서 열린 IEEE 산하 2006 IEDM 학회 오찬 행사에서 세계 전기·전자분야 최고권위 단체인 IEEE 이사회가 수여하는 '2006 IEEE 앤디 그로브 상'을 수상했다.
'편집광만이 살아 남는다 (Only the Paranoid S