속도 60%ㆍ효율 50% 이상 향상FHD 영화 300편 분량 1초 만 처리
SK하이닉스가 30일 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7을 공개하고, 3분기부터 양산한다고 밝혔다.
GDDR은 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격이다. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X
"2024년은 LX의 도약을 일궈낼 다음 3년을 준비하는 중요한 변곡점이 될 것입니다. 복합적 위기 상황과 불확실성이 증가하는 경영환경 속에서 변화에 민첩하게 대응할 수 있도록 위기대응 체제를 고도화하고 리스크를 철저히 관리하겠습니다."
구본준 LX그룹 회장은 25일 오전 서울 광화문 본사에서 열린 LX홀딩스 제3기 주주총회 영업보고서 인사말을 통해 "
코미코가 오름세다. 모회사 미코로부터 미코세라믹스 지분을 매입한다는 소식이 매수세를 이끈 것으로 보인다.
31일 오후 2시 11분 기준 코미코는 전일 대비 9.68%(4600원) 오른 5만2100원에 거래 중이다.
이날 코미코는 그룹 내 지배구조 개편을 통한 코미코 중심 반도체 사업부문 강화를 위해 200억 원 규모 제3자배정 유상증자를 결정했다고
에이엔피가 세라믹 전문기업 알엔투테크놀로지를 인수한다.
알엔투테크놀로지는 기존 최대주주인 이효종 대표 외 1인이 보유한 지분 162만 주(지분율 21. 17%)를 에이엔피 외 3인에게 양도하는 주식양수도계약을 체결했다고 19일 밝혔다. 에이엔피는 44만 주를 취득해 지분율 5.71%로 최대주주가 된다.
같은 날 알엔투테크놀로지는 에이엔피 및 알파트너
알엔투테크놀로지는 최대주주 이효종 외 1인이 에이엔피 외 3인에게 최대주주를 변경하는 주식양수도 계약을 체결했다고 18일 공시했다.
주당 인수 가격은 1만6060원, 162만 주로 약 260억 원 규모다. 예정 소유 비율은 전체의 21%다.
에이엔피는 1981년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문 기업이다.
알엔투테크놀로지는 글로벌 5대 통신
알엔투테크놀로지의 자회사 알엔투세라믹스가 SMTPC 지분을 인수했다고 14일 밝혔다.
SMTPC는 모빌리티용 전력반도체 방열기판에 대한 기술과 생산능력을 보유한 기업이다. 알엔투세라믹스 측은 “이번 인수로 해당 기술을 개발한 전문 인력을 포함해 방열기판에 대한 특허, 제조공정, 생산라인을 모두 갖추게 됐다”고 했다.
모빌리티용 전력반도체 방열기판
LX그룹의 반도체 설계전문 기업 LX세미콘이 경기 시흥에 방열기판 공장을 건설하고 미래 성장동력 확보에 나선다.
14일 업계에 따르면 LX세미콘은 경기도 시흥시 정왕동 내 9900㎡(약 3000평) 규모의 부지에 방열기판 공장 착공에 돌입했다. 공장은 올해 연말 완공될 예정으로 총 투자 규모는 수백억 원대로 예상된다.
방열기판은 반도체 가동 중에 발
솔루에타가 애플과 삼성전자 스마트폰에 공급하던 전자파 차폐소재를 자동차 전장부품에도 공급하는 방안을 검토 중이다.
13일 솔루에타 관계자는 "전자파 차폐소재의 경우 모바일용으로 공급 중"이라며 "향후 노트북과 TV, 자동차 전장 등에 공급하는 방안도 검토하고 있다"고 밝혔다.
2003년 설립된 솔루에타는 크게 3가지 사업을 영위한다. 솔루에타와 연
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OLED 디바이스 확대에
씨앤지하이테크가 전자기기ㆍ전기차에 쓰이는 방열기판의 양산 제작을 추진한다.
17일 회사와 업계에 따르면 씨앤지하이테크는 한국과학기술원과 공동으로 개발하고 있는 방열기판의 양산을 추진하고 있으며, 현재 샘플링 테스트를 마치고 양산 공정 개발을 진행하고 있다.
회사 관계자는 “현재 방열기판의 대량 생산을 위한 양산 공정 개발이 진행 중”이라며
LG전자와 LG이노텍 수뇌부가 전장부품 협력 강화를 위해 만났다. 이 자리에서는 신기술을 적용한 복합 방열기판소재의 채택 제안도 이뤄지는 등, 다각도의 협력 방안이 진행됐다.
국내 기업들 중 한 발 앞서 차량용 전장부품 사업에 뛰어든 LG는 후발주자인 삼성전자가 글로벌 전장업체 ‘하만’을 인수·합병(M&A)하며 단숨에 경쟁력을 확보하자, 계열사 간 합종
하이쎌은‘방열특성이 향상된 플렉서블 모듈 및 이의 제조방법’에 대한 특허를 취득했다고 25일 밝혔다.
이번에 취득한 특허기술은 인쇄전자 기술과 무전해 화학동 기술을 융합한 것으로 다양한 방열소재에 전도성 페이스트(Paste)로 패턴을 형성해 향상된 방열특성과 경량화 및 플렉서블한 특성을 가지는 고방열 기판을 제조하는 기술이라는 것이 회사 관계자의 설명이다
지난해 LED에 쓰이는 봉지재용 실리콘 수지 시장은 연간 420t 규모에 이르렀을 것으로 추정된다. 현재는 월 30~35t에서 추이하고 있다. kg당 금액은 백라이트유니트(BLU)용이나 일반조명용 등이 탑재되는 애플리케이션에 따라 다르지만 수년 전에 비해 크게 하락하지 않은 만큼 기능에 따라 평가를 얻고 있는 것 같다.
이 시장은 일본에서 도레이다우코닝과
하이쎌은 ‘인쇄전자 기술을 이용해 방열특성이 향상된 플렉서블 모듈 및 이의 제조방법’에 대한 추가적인 특허 출원을 완료했다고 24일 밝혔다.
하이쎌은 이미 지난해 12월 인쇄전자기술을 이용해 방열 특성을 향상시킨 다양한 기판 설계에 대한 기술을 개발해 ‘탄소 섬유 기판을 이용한 LED용 방열 플렉서블 모듈 및 이의 제조 방법’에 대한 특허를 출원했다. 이
“코스닥시장 상장을 통해 세계 최고의 연성회로기판 종합 솔루션 메이커로 도약하겠습니다”
오는 12월27일 코스닥시장에 상장될 예정인 액트의 안종찬 공동대표이사는 30일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 “매출처 다변화를 실현하고 3차원 광학식 카메라 모듈 관련 기술과 LED 방열 기판 선도 기술에 주력해 미래성장동력을 확보해 나가겠다"는 포부를