인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화
한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다.
한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D
GTC·OFC에 반도체·AI 관심 집중삼성 지분 보유한 코닝, 주가 급등
인공지능(AI) 인프라 경쟁이 격화되며 데이터 전송 기술의 패러다임이 전기에서 ‘빛’으로 이동할 것이라는 전망이 나오고 있다. 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 AI 클러스터 규모가 급격히 커지면서 기존 구리 기반 연결 방식으로는 데이터 이동 병목을 해소하기 어렵다는 지적이 나온다
젠슨 황, 피지컬 AI 등 차세대 기술 로드맵 제시차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 공개 예정최태원 첫 방문⋯삼전·SK하닉, 부스 참가
엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한다. 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’ 공개로 고대역폭메모리(HBM4) 공급 경쟁이 본격화할 것으로 예
인도 정부관계자 등 대거 참석수천만 개의 DDR5 생산 계획
한미반도체가 최근 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석하며 핵심 협력사의 위상을 확립했다.
3일 한미반도체는 지난달 28일 진행된 마이크론 인도 공장 오픈식에 나렌드라 모디 인도 총리가 참석해 기념사를 발표했다고 밝혔다. 이 외에도 인도
LX세미콘이 삼성디스플레이에 디스플레이구동칩(DDI)을 납품한다는 소식이 전해지며 주가가 급등했다.
25일 한국거래소에 따르면 오후 1시 27분 현재 LX세미콘은 전 거래일 대비 12.72% 오른 6만2900원에 거래되고 있다. LX세미콘은 전날 애프터마켓에서도 두 자릿수 상승폭을 보였다.
전날 언론 보도에 따르면 LX세미콘은 다음 달부터 삼성디스플
인공지능(AI)을 중심으로 한 첨단 반도체 수요 확대에 힘입어 지난해 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 반등했다. 다만 가격 회복이 더디게 진행되면서 매출은 소폭 감소했다.
24일 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI에 따르면 지난해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 5.8% 증가한 129억7300만 제곱인치로 집계됐다. 같은 기간
“기업 이익ㆍ계획에 타격⋯소비자가도↑”“삼전닉스ㆍ마이크론엔 막대한 수익”“데이터센터 본격 건설도 전에 급등세”“칩 이제 AI와 자동차의 ‘새로운 황금’”
테슬라의 일론 머스크, 애플의 팀 쿡 등 기술업계 리더들이 잇따라 전 세계적인 메모리 반도체 부족 현상이 불러올 위기를 경고하고 있다고 블룸버그통신이 15일(현지시간) 보도했다.
인공지능(AI)
세미콘 코리아서 마이크론 대표단 접견싱가포르 팹 기공식 이어 ‘셔틀 방문’실리콘 부품 공급 확대 방안 논의폐부품 리사이클 사업도 올해부터 본격화
반도체 공정용 실리콘 부품 전문기업 씨엠티엑스(CMTX)가 미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지와의 파트너십을 전방위로 확대한다. 올해 부품 공급 물량이 대폭 증가하는 것과 함께 폐실리콘 부품 리사이클 사
매년 1월 초 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES에서는 수천 개 기업이 최신 기술을 들고 무대에 오르고, 경쟁사와 투자자, 언론이 그 모습을 지켜본다. 이번 주 서울에서 열리고 있는 반도체 산업 전시회인 세미콘 코리아(SEMICON Korea) 역시 마찬가지다. 전 세계 어딘가에서는 거의 매일 크고 작은 박람회와 콘퍼런스가
550개 기업·2409개 부스사전등록 7만5000명 돌파기술·투자·인재 한자리
인공지능(AI) 확산으로 반도체 경쟁의 무게 중심이 기술에서 공급망과 투자, 인재 확보로 이동하고 있다. ‘세미콘코리아 2026’은 반도체 전시회가 기술 전시를 넘어 산업 전략을 점검하는 무대로 성격이 바뀌고 있음을 보여줬다.
11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘은 AI
고대역폭메모리(HBM)4 양산이 본격화되면서 반도체 장비 경쟁의 초점도 적층 공정과 정밀 제어 기술로 이동하고 있다. 적층 단수가 늘고 공정 난도가 높아질수록 수율과 공정 안정성을 좌우하는 장비 중요성이 커지면서 HBM용 핵심 장비 수주 경쟁도 본격화되는 모습이다. 특히 올해 용인 반도체 클러스터 등 대규모 설비 투자가 예정된 만큼 장비 업계의 경쟁은
세미콘 코리아 2026 기조연설맨먼스 R&D 한계…AI 기반 개발로 전환 가속
SK하이닉스가 메모리 산업이 전례 없는 기술 장벽에 직면했다고 진단하며, 해법으로 인공지능(AI) 기반 연구개발(R&D)과 생태계 차원의 데이터 협력을 제시했다. 공정 미세화와 적층 경쟁이 동시에 심화되는 상황에서 기존 개발 방식만으로는 기술 개발 속도를 유지하기 어렵다는 판단
‘세미콘 코리아 2026’ 기조연설“HBM·웨이퍼 적층 등 차세대 기술 준비”
송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO)는 11일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에서 ‘제타플롭스(ZFLOPS) 시대를 넘어, 다음 단계는?’를 주제로 기조연설을 했다. 송 CTO는 “AI는 이미 우리 일상 곳곳에 들어와 있으며, 향후 데이터센터 워크
글로벌 반도체 공급망을 한눈에 조망할 수 있는 ‘세미콘 코리아 2026’이 역대 최대 규모로 막을 올렸다.
SEMI 주최로 11일 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 반도체 전시회 세미콘 코리아 2026을 개막했다. 행사는 13일까지 사흘간 진행된다. 올해 행사는 ‘트랜스폼 투모로우(Transform Tomorrow)’를 주제로 코엑스 전관을 사용하는 것은
한미반도체가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 소개한다.
와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다.
송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에
W2W·C2W 본딩 공정 내 비메탈 보이드 검출 특화 솔루션적외선 기반 비파괴 검사로 HBF·HBM·칩렛 수율 난제 해결
반도체 검사 장비 기업 넥스틴 11~13일 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 차세대 3D 디바이스 공정 수율 극대화를 위한 혁신 장비 ‘IRIS-III’를 전격 출시했다.
IRI
HBM 웨이퍼 검사장비 등
반도체 장비 기업 펨트론이 국내 최대 규모의 반도체 박람회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최하는 이번 세미콘 코리아는 11~13일 서울 코엑스에서 개최된다.
펨트론은 이번 세미콘 코리아 전시회에서 글로벌 고객사들에게 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 검사장비와 AXI(X-ray),