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이장규 텔레칩스 대표 “‘돌핀5’ 다음 달 양산…종합 차량용 반도체 솔루션 제공할 것”

다음 달 차세대 차량용 인포테인먼트 반도체 ‘돌핀5’를 양산할 예정이다. 인포테인먼트 외에도 제품 포트폴리오를 다각화해 종합 차량용 반도체 기업으로 성장할 것이다. 이장규 텔레칩스 대표는 15일 경기 성남시 텔레칩스 본사에서 진행된 기자간담회에서 텔레칩스의 차세대 제품 진행 상황과 향후 목표에 관해 이같이 밝혔다. 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI

2024-11-18 13:00
“5가지 요리를 한 시간에 뚝딱”…흑백 요리사도 감탄한 ‘삼성 AI 가전’

'AI 비전 인사이드' 등 다채로운 AI 기능냉장고·정수기·인덕션·오븐 등 모두 연결 “빅스비, ‘버섯 영양밥’ 조리법 알려줘.” 냉장고 앞에서 말을 하자 문에 장착된 디스플레이 화면을 통해서 순서별 조리법이 금세 나타났다. “정수기에 물 270ml 내려줘.” 그러자 이번엔 정수기 앞에 놓인 컵에 정확히 270ml의 물이 담겼다. 이후 다양한 재료가

2024-11-06 15:17
2위 늪에 빠진 삼성…“과감히 쇄신해야” [노트북 너머]

지난달 29일, 삼성 라이온즈와 기아 타이거즈의 한국시리즈 5차전. 삼성은 마지막까지 접전을 벌였지만, 7대 5로 패했다. 최종 전적은 1승 4패. 삼성은 결국 정규 시즌과 같은 ‘2위’로 올해 야구를 마무리 지었다. 강민호, 구자욱 등 핵심 선수들의 부상이 주요 패인으로 지목됐다. 삼성이 올해 2위 늪에 빠졌다. 비단 야구에서 뿐만이 아니다. 그룹에서

2024-11-06 15:00
내년 초 출시 갤럭시S25, 이렇게 바뀐다

一둥근 모서리 디자인으로 변경원 UI 7.0 탑재로 AI 기능 업그레이드 삼성전자의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S25가 내년 초 출시된다. 기존 제품 대비 디자인과 인공지능(AI) 기능에서 큰 변화가 있을 것으로 전망된다. 삼성전자는 신제품을 통해 스마트폰 수요 정체기를 극복한다는 전략이다. 4일 관련 업계에 따르면 삼성전자가 내년 초 출시하는 갤럭시

2024-11-04 14:56
두산, '변화 DNA'로 미래 에너지·첨단산업 선도 [혁신경영]

올해 창립 128주년을 맞는 두산그룹은 '변화 DNA'를 바탕으로 변신을 거듭하고 있다. 성장 가능성이 큰 차세대 에너지 사업과 첨단 미래기술을 적용한 기계ㆍ자동화 사업, 반도체와 첨단소재 사업을 중심으로 미래를 준비하고 있다. 두산에너빌리티는 청정 전기 생산을 위한 △대형원전 △소형모듈원전(SMR) △수소터빈 △해상풍력 등 무탄소 발전 주기기 공급을

2024-10-28 05:00
HBM3E 12단 공급에…곽노정 SK하이닉스 사장 “출하·공급 시기 계획대로”

"HBM3E 공급 계획 차질없어""내년도 AI 반도체 시장 긍정적"엑시노스 2500 수율, "열심히 할 것" 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 HBM3E(5세대) 12단 연내 대량 양산 로드맵에 관해 “출하나 공급 시기 같은 것은 원래 계획한 대로 가려한다”고 말했다. 계획대로라면 내년 엔비디아가 출시할 차세대 인공지능(AI) 칩인 ‘블랙웰’에 적기

2024-10-22 18:47
삼성-퀄컴 의기투합…노태문 사장 “협력으로 함께 나아갈 것”

노태문 사장, 퀄컴 신제품 발표 기조연설“두 회사는 혁신적 기술을 사람들에게 제공”모바일 AI 시대 협업 필요성 강조 노태문 삼성전자 MX(모바일경험) 사업부장(사장)이 21일 퀄컴과 삼성전자의 협력 의지를 밝혔다. 노 사장은 21일(현지시간) 퀄컴 신제품 발표가 열린 미국 하와이 마우이 행사장에서 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)와 만나 양

2024-10-22 18:18
“신무기 등장” 삼성전자, 더 얇고 가벼워진 갤럭시Z폴드 스페셜 에디션 [종합]

갤럭시Z폴드6보다 1.5mm 얇고 3g 가볍다카메라 기능 향상…메모리 용량 확대가격 278만9600원…25일 정식 출시 삼성전자가 21일 혁신적인 하드웨어와 슬림한 디자인을 결합한 '갤럭시Z폴드 스페셜 에디션'을 최초 공개했다. 제품 출시는 25일이다. 그간 출시된 폴드폰은 두께와 무게가 아쉬운 점으로 꼽혔는데, 이번 갤럭시Z폴드 스페셜 에디션은 이

2024-10-21 11:53
더 얇고 가볍게…삼성전자 '갤럭시 Z 폴드 스페셜 에디션' 국내 출시

갤럭시 Z폴드 시리즈 중 가장 얇고 가벼워…넓은 대화면까지한층 강력해진 하드웨어…블랙 쉐도우 컬러의 세련된 디자인 삼성전자가 혁신적인 하드웨어와 얇은 디자인을 결합한 '갤럭시 Z 폴드 스페셜 에디션'을 25일 국내 출시한다. '갤럭시 Z 폴드 스페셜 에디션'은 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 중 가장 얇은 두께와 가벼운 무게로 휴대성과 사용성을 극대화했

2024-10-21 08:11
Arm 공세에…인텔·AMD, 칩 설계 표준 수성 맞손

‘x86 아키텍처 자문그룹’ 출범 발표Arm, 모바일서 PC로 확대하자 위협 느껴겔싱어 “x86, AI 기회와 함께 성장 자신” 미국 반도체 부문의 전통적인 라이벌인 인텔과 AMD가 손을 잡았다. 영국 반도체 설계기업 암(Arm)의 공세가 거세자 이에 맞서 칩 설계 표준을 지키기 위해서다. 15일(현지시간) 로이터통신에 따르면 인텔과 AMD는 이날 워싱

2024-10-16 16:23
‘퀄컴+인텔=AI 최강자’ 될까… 시장 반응은 ‘글쎄’

인텔 IP와 퀄컴 AP…두 회사 합치면 전문성 시너지 나겠지만‘ARM’ 기반한 퀄컴과 x86 사용한 인텔…태생적으로 달라‘반도체지원법’도 인수합병 막는 복병 한때 ‘반도체 제왕’으로 불렸던 인텔이 인수합병(M&A) 대상으로 거론되고 있다. 경쟁사인 퀄컴이 최근 인텔에 인수를 타진했다는 소식이 전해지며 가능성과 시나리오에 대해 여러 말이 나오는 상황이다

2024-09-23 16:16
와신상담 노리는 삼성…퀄컴, 스냅드래곤8 4세대 생산 누구에게?

퀄컴 차세대 AP 10월 중 공개TSMC와 삼성전자 중 누가 위탁할까GAA 기술 앞선 삼성 vs. 안정성 추구 TSMC 퀄컴이 곧 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 스냅드래곤8 4세대를 공개한다. 이 제품은 내년에 출시될 주요 스마트폰 플래그십 모델에 대거 탑재될 것으로 전망된다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 1위인 TSMC와 3년 만에 와신상

2024-09-22 14:53
트렌드포스 “내년 파운드리 시장 20% 성장…TSMC 매출 12% 확대”

시장조사기관 트렌드포스 분석클라우드 AI 인프라 확장 예상3㎚, PC용 CPU‧모바일 AP 주류 인공지능(AI) 열풍과 관련 인프라 확장으로 내년 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 가치가 20% 성장할 것으로 관측됐다. 19일 시장조사기관 트렌드포스는 파운드리 시장의 연간 성장률이 올해 16%에서 내년 20%를 기록할 것이라고 분석했다. 트렌드포스는

2024-09-19 17:13
내년 초 출시 삼성 '갤럭시 S25 울트라' 이렇게 바뀐다

삼성전자가 내년 초 공개할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S25 울트라'의 사양과 디자인 특징 일부가 유출됐다. 디자인 면에서는 모서리를 둥글게 마감한 게 가장 큰 특징이다. 사양은 램이 16GB로 업그레이드 됐고, 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤8 4세대 모델이 탑재될 전망이다. 9일 IT팁스터(정보 유출자) 안소니에 따르면 갤럭시 S2

2024-09-09 09:47
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성

2024-09-04 10:14
미국 제재에도 중국 ‘반도체 굴기’ 계속된다…“TSMC와 기술격차 3년”

화웨이 최신폰 AP, 3년 전 TSMC 칩과 성능 거의 같아미국 통제 벗어난 반도체 제조장비 대거 구매해 기술 연마 미국의 고강도 제재에도 중국의 ‘반도체 굴기’가 꺾이지 않고 있다는 분석이 나왔다. 26일 리서치업체 테크날리에(Techanalye)의 시미즈 요지 사장은 일본 니혼게이자이신문(닛케이) 인터뷰에서 중국 반도체 역량이 대만 TSMC의 3년 전

2024-08-26 13:38
“머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감

삼성전기, 높은 FCBGA 기술력으로 기판 시장 집중 공략2년 내 고부가 FCBGA 제품 비중 50% 이상 확보 계획베트남 신공장서 ‘AI 딥러닝’ 기술 스마트 팩토리 구현 인공지능(AI) 기능이 탑재된 고성능 서버의 전력량은 적게는 300W(와트), 많게는 800W에 달합니다. 상당히 많은 전력이 소모되죠. 이 과정에서 발열이 심한 것도 문제입니다.

2024-08-25 09:00
삼성전자, 갤럭시 S24 FE '엑시노스 2400' 업그레이드

미국서 엑시노스 설계 인력 모집 중갤럭시S24 FE 탑재 엑시노스2400… 성능 좋아져시스템LSI 사업 공략 속도 삼성전자가 메모리와 파운드리(칩 위탁생산)뿐만 아니라 시스템LSI(칩 개발)에도 힘을 주고 있다. 특히 스마트폰의 두뇌로 불리는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스의 부활을 위해 적극적인 개발에 나서는 중이다. 자체 개발 AP 탑

2024-08-19 15:21
“가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다

백랩 공정 등 패키징 기술 최적화두께 약 9%↓ㆍ열 저항 21.2%↑'마하' 칩에도 LPDDR D램 탑재 삼성전자가 업계에서 가장 얇은 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다. 본격적인 온디바이스 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 저전력·고성능 제품 수요가 크게 늘고 있다. 이에 삼성전자는 차세대 기술로 시장 리더십을 이어갈 계획이다. 삼성전자는

2024-08-06 14:11
삼성전자, 업계 최소 두께 'LPDDR5X' D램 양산 시작

12∙16GB 패키지 두께 '0.65㎜'전 세대 제품 대비 두께 약 9% ↓ 삼성전자가 업계 최소 두께 12나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m)급 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65㎜로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼

2024-08-06 09:05

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