모바일 TV용 반도체 전문업체 아이앤씨테크놀로지가 최근 출시된 현대자동차 신형 '아반떼'의 일체형 내비게이션에 DMB 칩을 공급한다고 23일 밝혔다.
아이앤씨테크놀로지는 지난해부터 현대모비스를 통해 현대자동차 YF소나타, 기아자동차의 K7, K5, 스포티지R 차량 전장용 내비게이션에 SoC제품을 공급하고 있다.
이는 일반 전자제품용 반도체와는
아이앤씨가 국내 DMB 탑재율 증가에 따른 수혜가 기대된다.
현재 국내 DMB 탑재율은 50% 수준인데 최근 출시되는 스마트폰 대부분이 지상파 DMB를 기본사양으로 하고 있어 탑재율은 지속적으로 증가할 전망이다.
아이앤씨는 RF 튜너와 BBP(Baseband Processor)를 세계 최초로 하나의 칩(SoC)으로 만들었는데 이런 원칩 솔루션은
스마트폰시장 호황으로 반도체설계(팹리스)기업들의 매출이 급신장하고 있는 것으로 나타났다.
3일 한국반도체산업협회에 따르면 국내 팹리스 기업들의 1분기 평균 매출이 전년 동기대비 6.1%, 영업이익은 8.1% 증가한 것으로 나타났다. 평균 순이익도 6억6900만원으로 흑자 전환하고 순이익률은 7%를 기록했다.
국내 10대 팹리스 기업의 평균 영업
디스플레이용 IC 전문 팹리스 기업인 티엘아이는 6일 공시를 통해 자사주 31만 7600주를 처분한다고 밝혔다.
처분금액은 75억7400만원 규모로 처분방식은 시간외대량매매이다.
티엘아이 관계자는 "매도 대상은 외국계기관 투자펀드로서 장기적으로 회사와 함께 발전할 수 있는 우량투자자이기에 이같이 결정했다"고 밝혔다.
티엘아이는 티엘아이
모바일 솔루션 전문기업 이미지스테크놀로지는 최근 3개년간 연평균 73%의 고성장세를 기록하면서 코스닥시장의 인기 새내기 종목으로 부각되고 있다.
이미지스테크놀러지는 상장이후 주가 상승세를 이어가고 있다. 공모가 6000원을 시작으로 5거래일 중 4거래일 동안 급등하면서 5일 오전 11시 16분 현재 전일 대비 970원(11.56%) 오른 9360원을
이미지스테크놀로지(이하 이미지스테크)는 오는 26일 코스닥시장에 신규 상장되는 반도체 팹리스를 기반으로 하는 모바일 솔루션 전문기업이다.
지난 2006년 세계 최초로 햅틱 솔루션(Haptic Solution)을 개발하고, 2007년 상용화에 성공함에 따라 모바일 햅틱(Haptic Haptic) 시장에서 빠른 속도로 시장을 선점, 업계를 선도하고
인스프리트의 자회사인 인브릭스는 차세대 인터넷 디바이스 사업에 경쟁력을 강화하기 위해 DMB 반도체 설계 전문 기업인 넥실리온사를 흡수 합병한다고 31일 밝혔다.
인브릭스는 이날 넥실리온의 최대 주주인 배성옥 대표이사 외3인의 보유 주식 30%인 153만주와 경영권을 인수하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 인수 규모는 160억원이다.
인브릭스는
아이앤씨테크놀로지가 24일 출시된 기아자동차 K7 차종에 전장용 내비게이션용 DMB 칩(제품명: T3500)을 공급한다고 24일 밝혔다.
아이앤씨테크놀로지의 DMB칩은 지난 9월 현대자동차 YF소나타에 이어 기아자동차 신차에 첫 적용하게 됐는데 현대모비스를 통해 기아자동차 준 대형 신차 'K7'에 공급되고 있다.
이번 DMB 칩(제품명: T350
아이앤씨테크놀로지는 기아자동차 신차인 K7차종에 전장용 내비게이션용 DMB칩을 공급한다고 24일 밝혔다.
아이앤씨테크놀로지의 DMB칩은 지난 9월 현대자동차 YF소나타에 적용 된데 이어 기아자동차 신차에 첫 적용 하게 됐으며 이 칩은 현대모비스를 통해 기아자동차 준 대형 신차 `K7'에 공급되고 있다.
이번 DMB 칩(제품명: T3500)은 차량
모바일 TV용 RF 및 디지털 베이스밴드 시스템온칩(SoC) 전문 업체 아이앤씨테크놀로지가 업계 최초로 DMB 2.0을 지원하는 RF, 베이스밴드 및 CAS(수신제한 시스템)기능을 통합한 SoC(제품명: T3720)를 출시한다고 7일 밝혔다.
DMB 2.0은 이동 중에 모바일 TV 방송을 보면서 화면 하단의 별도 영역을 통해 데이터 및 방송 정보를
KT의 미래 모습은 컨버전스(Convergence)를 제외하고는 설명을 할 수 없을 만큼 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 이를 위해 합병 후 컨버전스와이브로사업본부를 신설했다.
FMC(Fixed-Mobile Convergence)로 대변되는 유무선 컨버전스 서비스는 그룹 자원을 최대한 활용하고 시너지를 낼 수 있는 방향으로 전개될 것으로 보인
휴대폰 부품업계가 봇물처럼 출시되는 휴대폰 신제품에도 불구하고 납품단가 인하, 제조업체의 과열경쟁 등에 내몰려 부진을 면치 못하고 있다.
특히 최근 휴대폰 업계에서 신규 제품 라인업을 강화, 선택의 폭을 넓히는 전략과 대조를 보이는 상황이다.
24일 관련 업계에 따르면, 휴대폰 경기 침체와 시장점유율을 높이기 위한 휴대폰 제조업체간 경쟁 심화,
오는 7~8월 상장을 앞두고 있는 모바일 TV용 칩 및 멀티미디어 시스템온칩(SoC) 전문 업체 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일 www.inctech.co.kr)가 하이패스 단말기용 모뎀 칩과 RF 칩을 원칩(One-Chip) 형태로 집적한 초소형 SoC칩(제품명 D3000)을 개발, 양산에 들어갔다고 19일 밝혔다.
RF 칩과 모뎀 칩은 각각 근거리
#전문
오는 2013년에는 유·무선 인터넷 속도가 지금보다 10배 빨라진다. 방송통신위원회는 대용량·고품질의 초광대역 융합서비스를 원활히 제공할 수 있는 세계 최초의 양방향 초광대역 정보고속도로(UBcN)를 2013년까지 구축하기로 결정했다. UBcN이 구축되면 이용자는 초고화질·실감형 양방향TV로 UDTV를 보면서 전화, TV쇼핑, TV금융 같은 결합서
KTF는 16개 은행 및 금융결제원과 제휴를 맺고 세계 최초로 한 개의 칩에 모든 은행의 계좌정보가 들어간 원칩 멀티뱅킹 서비스를 개발해 오는 19일부터 '유비터치(UbiTouch)' 서비스를 출시한다고 17일 밝혔다.
'유비터치' 서비스는 휴대폰에 내장된 금융 USIM 칩에 국내 총 17개 은행 중 16개 은행의 계좌정보가 등록돼 최대 10
하이닉스반도체는 54나노 기술을 적용한 2기가비트(Gb) 모바일 D램 제품을 세계 최초로 개발했다고 3일 밝혔다.
이 제품은 멀티 칩 패키지(MCP)와 패키지 온 패키지(PoP) 제품에 들어가는 모바일 D램 제품 중 현재 시중의 최대 용량인 1기가비트 제품에 비해 2배의 용량을 구현할 수 있다.
전력 소비도 기존의 메모리 제품 대비 8분의
모바일 TV 분야 전문 팹리스 업체 아이앤씨테크놀로지는 지상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩과 베이스밴드칩을 세계 초소형 사이즈로 원칩화해 본격 양산에 들어간다고 28일 밝혔다
RF칩과 베이스밴드칩은 DMB시청을 위해 디지털 이동방송 단말기에 반드시 탑재되야 하는 반도체로, 안테나를 통해 수신된 RF칩의 신호잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시키면 베
신영증권은 10일 아이디스에 대해 환율 상승 수혜가 점쳐진다며 투자의견 '매수'와 목표주가 2만3000원을 유지한다고 밝혔다.
강일주 신영증권 연구원은 "하반기 및 2009년 국내외 경기 침체가 부담 요인이긴 하지만 아이디스는 우수한 제품 경쟁력과 다양한 라인업, 그리고 벤더들과의 긴밀한 관계를 바탕으로 수주물량이 상대적으로 안정적일 것"이라며 "수출
삼성전자가 모바일 D램 기능과 듀얼 포트램 기능을 원칩 솔루션으로 구현한 퓨전 메모리 '원디램(OneDRAM)' 사업을 강화한다.
삼성전자가 지난 2006년 12월 개발한 512메가 원디램은 올 8월 고성능 스마트폰 'SGH-L870' 채용을 시작했으며, 연내 국내외 주요 모바일기기 업체 7개 모델에 채용될 예정이다.
또한 고성능 스마트폰