저전력 검색결과 - 이투데이

검색결과 총1,295건

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돈버는퀴즈 캐시워크 정답 공개…25일 퀴즈 정답은?

25일 돈버는퀴즈 캐시워크 정답이 공개됐다. 캐시워크는 월요일인 이날 "효율적인 저전력 픽스 전기 팬히터 온풍기는 3초 만에 최대 60도까지 쾌속 난방이 가능하며, 화상 위험 없는 열 분리 설계뿐만 아니라 열에 강한 고급 OOOO을 사용해 열로 인한 변형도 없습니다. OOOO에 들어갈 단어는 무엇일까요?"라는 문제를 냈다. 정답은 '내연재질'이다.

2024-11-25 10:41
이동욱 디스플레이협회 부회장 “OLED‧마이크로LED로 경쟁력 보여줘야” [이슈&인물]

이동욱 한국디스플레이산업협회 상근 부회장 인터뷰우리나라 OLED‧마이크로LED 기술 어디까지 왔나“iLED, 소부장 협력해 공급망 생태계 먼저 늘려야”“마이크로LED, 중국‧대만보다 우리가 앞서야”설립 17년만 첫 회관 설립…“임기 중 가장 큰 성과” 중국 정부는 전폭적인 자금 지원으로 자국 기업의 OLED 생산 능력을 끌어올리고 있다. 최근에는 마이

2024-11-22 06:00
[단독] LG 생성형 AI ‘엑사원’에 리벨리온 칩 ‘아톰’ 적용되나…최적화 협업 진행

'아톰-엑사원3.0' 최적화 진행 중오픈소스 버전서는 최적화 완료 LG AI연구원이 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온과 LG의 초거대 생성형 AI ‘엑사원(EXAONE)’ 기술 개발을 위해 손을 잡았다. 엑사원과 리벨리온의 AI 반도체인 ‘아톰(ATOM)’간 시스템 최적화 작업을 진행하고 있다. 특히 이번 양사 기술 협업은 국내 대기업과

2024-11-21 13:47
SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 양산 돌입

업계 최초 321단 1Tb TLC 낸드 개발… 내년 상반기 공급 예정'3-플러그’ 공정 기술 도입해 적층 한계 돌파… 이전 세대 대비 성능 및 생산성 향상 SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시의 양산을 시작했다고 21일 밝혔다. SK하이닉스는 "2023년 6월에 직전 세대 최고

2024-11-21 09:02
반도체 3대 국제표준화기구 한자리에…표준협력 방안 논의

글로벌 반도체 표준을 개발하는 국제전기기술위원회(IEC)와 국제반도체표준협의회(JEDEC), 국제반도체장비재료협회(SEMI) 전문가들이 한자리에 모였다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 18일 서울 엘타워에서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내·외 반도체 표준 전문가 80여 명이 참여한 가운데 '반도체 표준화 포럼'을 열었다. JEDEC, SEMI와 공동

2024-11-18 11:00
삼성전자, 'CES 2025' 최고 혁신상 4개 포함 29개 대거 수상

최고 혁신상 4개 포함 총 29개 수상C랩도 최고 혁신상 1개 등 총 12개 삼성전자가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 'CES 2025'를 앞두고 최고 혁신상 4개를 포함해 총 29개의 'CES 혁신상'을 수상했다고 15일 밝혔다. 삼성전자는 영상디스플레이 16개, 생활가전 4개, 모바일 5개, 반도체

2024-11-15 08:44
SKT ‘양자암호원칩’, 국정원 암호 모듈 검증 통과

정부 차원 암호모듈검증(KCMVP) 통과…‘양자암호 보안칩’ 확산 길 열어AI CCTV, 드론, AIoT 등 높은 보안성 요구되는 다양한 기기에 탑재 가능 SK텔레콤은 케이씨에스와 공동 개발 및 상용화한 '양자암호원칩(QKEV7)'이 국가정보원의 암호모듈검증(KCMVP)을 통과했다고 13일 밝혔다. KCMVP는 국가 및 공공기관의 중요 정보 보호에

2024-11-13 09:29
‘텐스토렌트와 전략적 협업’ LG전자, AI 반도체 역량 확 키운다

조주완 CEO-짐 켈러 CEO 만나AI 반도체 분야 전략적 협업양사 IP‧기술 활용 시너지 기대 LG전자가 인공지능(AI) 기능의 지향점인 ‘공감 지능’ 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화한다. 온디바이스 AI에 기반을 두는 AI 가전과 스마트홈 분야뿐 아니라 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술을 앞세워 혁신을 주도하기 위해서다. AI 기술

2024-11-12 10:00
삼성디스플레이, 2~10년 경력자 채용 전형 ‘퓨엘’ 첫 실시

11일부터 삼성채용홈페이지 '삼성커리어스' 통해 지원 접수 시작전자업계 전문성 갖춘 인재 채용…글로벌 1위 수성 지속 삼성디스플레이가 인재 확보를 위해 경력사원 채용에 나선다. 삼성디스플레이는 11일 2~10년 전자업계 경력자를 대상으로 ‘퓨처 엘리트(퓨엘)’ 채용 전형을 실시한다고 밝혔다. 퓨엘은 회사의 젊은 인재를 확보하기 위해 신설된 전형이다

2024-11-11 10:16
美서 때릴 수록 강해지는 中 반도체… 트럼프 시대 딜레마

트럼프, 對중국 제재 강화할 듯오히려 中 '자립성' 가속화 우려"미-중 관계 모니터링…준비책도" 미국 도널드 트럼프가 재선에 성공하면서 중국을 향한 반도체 규제가 더 강화할 것으로 보인다. 다만 이러한 규제 강화가 역설적으로 중국 반도체 기업이 자립성을 키우고, 기술 개발을 가속화하는 데 큰 동기부여가 될 것이라는 지적이다. 이는 곧 우리 반도체 기업

2024-11-07 15:54
삼성전자, 한국에너지공단과 '가전제품 에너지절감·동반성장' 맞손

에너지 절감·ESG MOU혁신 기술 선행 개발 협업협력사 온실가스 감축 지원 삼성전자는 한국에너지공단과 가전제품 에너지절감 및 동반성장을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다. 이날 삼성전자 수원사업장에서 열린 협약식에는 문종승 삼성전자 DA사업부 부사장, 이상훈 한국에너지공단 이사장 등이 참석했다. 양사는 △신기술이 적용된 제품이 신속

2024-11-05 17:00
엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]

코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다. 특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인

2024-11-04 15:21
곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 제공"

48GB 16단 HBM3E 개발 공식화내년 초 주요 고객사 샘플 공급 SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 16단 제품 개발을 최초로 공식화했다. 내년 초 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. SK하이닉스는 시장 수요에 대응하는 제품을 적기 공급해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 이어갈 방침이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 4

2024-11-04 13:38
[컨콜] 삼성전자 "내년 중소형 디스플레이 OLED 지속 상승"

삼성전자는 31일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년 중소형 디스플레이 사업의 경우 전체 스마트폰 시장 성장은 제한적일 것으로 예상되나 OELD 패널 채용 확대로 OLED 침투율 지속 상승할 것"이라고 말했다. 이어 "AI 디바이스의 확산으로 고성능 디스플레이에 대한 수요가 증가하고 있다. OLED 채택이 더욱 확대될 것으로 예상한다"며 "저전력, 고화질

2024-10-31 10:37
[시론] R&D 강화 시급한 미래 첨단기술

최근 들어 생성형 인공지능(AI), 양자 컴퓨팅, 첨단 로봇공학 기술 등이 산업 변화를 주도하고 있다. 이와 관련하여 스타트어스 인사이트는 10개의 주목할 만한 기술을 발표했다. 우선 AI와 자동화 기술 분야에서 생성형 AI, 초자동화, 예측 보수유지 기술이 뜨고 있다. 생성형 AI는 신약 개발, 개인화 콘텐츠에 많이 활용되면서, 올해 시장이 209억

2024-10-29 19:13
딥엑스, '프로스트&설리번' 선정 올해의 기업상 수상

딥엑스가 글로벌 컨설팅 회사 '프로스트&설리번'으로부터 글로벌 인공지능(AI) 반도체 산업 부문 올해의 기업상을 받았다고 28일 밝혔다. 프로스트&설리번은 1961년 미국 뉴욕에 본사를 설립한 이후 글로벌 시장에서 신뢰받는 리서치 및 컨설팅 기관이다. 기업의 미래 비전과 시대의 과제를 해결하는 능력, 성장 전략 등을 평가해 매년 우수 기업을 선정해 수

2024-10-28 11:07
[컨콜] SK하이닉스 "HBM4, TSMC와 원팀…내년 고객 출하"

SK하이닉스는 24일 3분기 잠정 경영실적 컨퍼런스콜에서 “최고 특성과 품질을 가진 HBM4 개발을 위해서 파트너사(TSMC)와 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM4는 IO 개수가 두 배 늘어나고, 저전력 기능을 내기 위해 새 스킴을 적용하고, 로직 파운드리를 활용하는 등 기술적으로 많은 변화가 예상된다"고 덧붙였다.

2024-10-24 10:31
LG디스플레이 3분기 영업손실 806억…적자 규모 축소 중

모바일용 제품 출하로 매출 증가OLED 중심 사업구조 고도화로 체질 개선 LG디스플레이가 3분기에도 적자를 면치 못했다. 그러나 전 분기와 지난해 동기 대비 적자 폭이 줄어든 것으로 나타났다. 회사는 수익성 중심의 사업 운영으로 실적을 개선해나갈 방침이다. 23일 LG디스플레이는 3분기 경영실적을 발표했다. 매출과 영업손실은 각각 6조8213억 원,

2024-10-23 13:49
HBM3E 12단 공급에…곽노정 SK하이닉스 사장 “출하·공급 시기 계획대로”

"HBM3E 공급 계획 차질없어""내년도 AI 반도체 시장 긍정적"엑시노스 2500 수율, "열심히 할 것" 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 HBM3E(5세대) 12단 연내 대량 양산 로드맵에 관해 “출하나 공급 시기 같은 것은 원래 계획한 대로 가려한다”고 말했다. 계획대로라면 내년 엔비디아가 출시할 차세대 인공지능(AI) 칩인 ‘블랙웰’에 적기

2024-10-22 18:47
정부, AIㆍ클라우드 민간투자 세액공제 확대 검토한다

CSAP, 국정원 MLS에 맞게 균형적으로 개편국산 AI 반도체 개발ㆍ데이터센터 적용 지원AI 안전성 연구하는 'AI 안전연구소' 설립"CSAP 통과하면 외산 클라우드 공공 진입 가능" 정부가 인공지능(AI)·클라우드 분야 투자에 대한 세액공제 확대를 검토한다. 민간 주도 생태계를 조성하기 위해서다. 공공 부문의 민간 클라우드 도입률을 높이기 위해

2024-10-18 14:00

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